快克智能：拟10亿元投建半导体封装设备研发及制造项目
证券时报e公司讯，快克智能(603203)5月8日晚间公告，公司拟与武进国家高新技术产业开发区管委会签署《进区协议》，投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，项目计划总投资约10亿元。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
