【新股IPO】传壁仞智能科技拟今年内来港上市
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据报道，中国芯片初创企业上海壁仞智能科技计划最快未来数周向港交所提交上市申请。
消息人士称，壁仞科技正与广州政府背景基金在内的投资者磋商，拟再进行一轮融资，料筹集约20亿元人民币。至于上市事宜还在考虑中，尚未决定 IPO 规模。
据悉，壁仞科技创立于2019年，根据网站资料，公司致力开发原创性的通用计算体系，按照发展路径，首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理、图形渲染等多个领域超越现有解决方案，实现国产高端通用智能计算晶片的突破。
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