外媒：美国计划向台积电三个芯片厂提供116亿美元的拨款及贷款

据彭博社报道，美国计划向台积电提供66亿美元的拨款和不超过50亿美元的贷款，帮助这家全球芯片制造龙头在亚利桑那州建厂，以推进拜登强化美国本土关键技术生产的目标。

根据美国周一宣布的初步协议，除了分别预计将于2025年和2028年投产的两家工厂外，台积电还将在凤凰城建设第三家工厂。

总体来看，美国政府的资助方案将支持台积电对上述三家工厂进行超过650亿美元的投资。

台积电的第三家晶圆厂将依赖下一代2纳米工艺技术，计划在2030年前投入运营。

美国商务部长吉娜·雷蒙多表示，2纳米芯片对于包括人工智能在内的新兴技术以及军事用途而言至关重要。雷蒙多称，对台积电的拨款包括5,000万美元用于培训当地员工，将创造6,000个高科技制造岗位，以及超过两万个建筑业岗位。

台积电董事长刘德音在一份声明中表示，“来自《芯片与科学法》的计划资金将给台积电提供机会，来进行前所未有的投资，并在美国提供最先进制造技术铸造服务”。

距离台积电获得承诺资金还将有数月的时间，公司将进入尽职调查期，随后达成最终、具有约束力的协议。随后资金会根据建设和生产基准进行拨付，如果台积电不遵守协议，资金可以收回。