2023“物联之星”年度榜单揭晓，芯讯通5G模组脱颖而出

4月23日，中国智联网生态大会暨“2023物联之星”年度榜单颁奖典礼在上海浦东举行。作为行业领先的无线通信模组及物联网解决方案提供商，芯讯通凭借5G RedCap模组SIM8230的优秀表现，斩获“2023年度中国物联网行业创新产品榜”荣誉奖项。

作为“轻量级”的5G技术，RedCap一直备受产业关注。RedCap也是蜂窝网络的重要演进方向，为市场提供比LTE Cat.M和NB-IoT更快的数据传输速度，但相比5G又能够降低终端复杂度和成本。

面对5G RedCap多元场景，芯讯通推出的SIM8230系列在工业无线传感器、视频监控、智能可穿戴设备等领域有明显优势。通过精简架构、优化效能、降低功耗达到终端成本降低、尺寸小巧、持久续航和更低的复杂度。推动5G RedCap在低空经济、工业互联、智慧城市等领域的创新应用，为新质生产力的发展注入活力。

SIM8230系列基于骁龙X35 5G调制解调器及射频系统开发，支持5G SA网络，集成GNSS双频L1+L5精准定位，涵盖LGA+LCC、M.2、PCIE等多种封装形式，满足亚洲、北美、欧洲等全球不同区域频段需求。助力客户在轻量化、低成本的中高速场景实现大规模终端部署。

芯讯通5G RedCap模组产品SIM8230的上榜，亦是各界对芯讯通产品创新力和在物联网通信模组领域深厚实力的认可与信任。未来，芯讯通将继续秉持创新理念，不断深耕物联网通信模组领域，致力于为客户提供更优质、更高效的无线通信模组及物联网解决方案。携手合作伙伴为各产业的持续发展贡献更多力量。