证券时报e公司讯,5月17日,第十四届松山湖中国IC创新高峰论坛上,中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、芯原股份(688521)董事长兼总裁戴伟民介绍,2011年至2024年论坛已连续举办14届,累计共推介了79家公司,会后上市率达20%,6家上市进程中。另据统计,2012—2023年论坛累计推介芯片109款,共量产芯片103款,总量产率94.5%。
“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”