
证券时报e公司讯,中兵红箭5月17日在互动平台表示,公司目前已开发出适用于高校院所进行金刚石半导体器件研究的衬底材料,在金刚石半导体材料的尺寸、成本等方面尚未达到产业化推广的门槛条件。金刚石属于全新的半导体材料,中下游的半导体器件工艺研究尚不成熟,是国际研究攻关的热点。
“特别声明:以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布,本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”