利亚德：基于玻璃基的显示技术开发过程中发现了一些未来的技术前景
证券时报e公司讯，利亚德(300296)5月22日接受机构调研时表示，在基于玻璃基的显示技术开发过程中，公司发现了一些未来的技术前景和机遇：因为玻璃基板平整度好，线路精度高，公司在布局LED和驱动IC的一体化封装，将AM电路/IC和LED芯片集成封装在一颗灯中，通过玻璃钻孔技术把焊盘引到背面，形成AM灯珠，这样就可以实现2层柔性屏或卷屏。公司目前已在着手调研和开发。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
