证券时报e公司讯,分析机构TechInsights5月24日发布研究报告预测称,到2029年,中国半导体产能将增长40%,达到875msi(百万平方英寸)。中国的晶圆制造设备支出从2018年的110亿美元增长到2023年的近300亿美元。过去三年设备采购的爆炸式增长正转化为产能的快速提升。
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