
证券时报e公司讯,根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家,预期2025年推出Blackwell Ultra、B200A等产品后,其在HBM市场的采购比重将突破70%。HBM3e 12hi是2024年下半年市场关注的重点。
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