【券商聚焦】中信建投首予黑芝麻智能(02533)“买入”评级 指其有望在高算力市场占据一席之地

金吾财讯 | 中信建投发研报指，黑芝麻智能(02533)是中国智驾芯片与解决方案领域新星，核心芯片产品为智能驾驶芯片华山系列、跨域融合舱驾一体芯片武当系列。随着中美就芯片管制与反击力度不断升级，主流市场将向国内厂商倾斜，黑芝麻智能有望成为智驾芯片国产替代的主要受益者之一。公司具有雄厚的技术实力，自研核心技术芯片IP图像处理器NeurallQISP与车规级低功耗神经网络加速器NPUDynamAINN引擎，能快速响应需求完成产品迭代并实现差异化竞争，构建起公司的核心竞争优势。智驾芯片领域，依托高性价比定位，黑芝麻智能华山系列发力中算力芯片市场，未来随着A2000的量产，公司有望以较低的价格与不俗的算力水平在高算力市场占据一席之地。

该行预计2024-2025年公司营收分别为5.02亿元和8.96亿元，同比增长61%和79%，毛利率分别为52%和55%，净利润分别为-9.56亿元和-6.71亿元，同比增长80%和30%，对应净利率分别为-191%和-75%，预估公司2026年有望实现利润端转正。考虑到公司正处在高速发展阶段，盈利路径清晰，相较老牌龙头Mobileye增速显著更快，可以给予一定估值溢价。首次覆盖，给予“买入”评级，目标价34.08港币，对应2025年20倍PS。