英伟达最新AI芯片机架故障致交货延迟，微软等大客户削减订单

1月13日，据The Information的报道，由于出现过热问题，英伟达面向其最大客户的最新人工智能（AI）芯片可能再次面临交货延迟的问题。

知情人士透露，首批搭载英伟达最新芯片Blackwell的机架出现了过热和芯片连接方式故障的问题。此类问题在新型芯片中并不罕见，但对微软等客户的数据中心计划造成了延误。

报道指出，微软、亚马逊网络服务公司、谷歌和Meta这四家主要的英伟达客户近期已经削减了对Blackwell GB200机架的订单。一些客户正在等待晚些时候出的机架版本（但可能要到下半年才有货），或购买英伟达更老款AI芯片。

英伟达方面强调，搭配机架能够最好地发挥芯片的效力，但其他主要客户可能更倾向于单独购买Blackwell芯片。如果英伟达及其供应商能够迅速修复上述故障，客户可能会改变做法，重新考虑购买更多的机架。

对此，英伟达、微软和亚马逊均拒绝置评，Meta和谷歌的发言人则拒绝发表评论。

英伟达CEO黄仁勋2024年11月表示，Blackwell芯片已全面投产，预计该产品将在未来几个季度都供不应求。黄仁勋还称，Blackwell芯片第四财季的销售有望超过公司早前设立的目标。