英诺激光：半导体激光技术创新，把握国产替代新机遇

近日，深度求索（DeepSeek）正式发布新一代大模型DeepSeek-R1，其推理能力在数学、代码等任务上对标OpenAIo1，且通过模型蒸馏技术将API服务成本降至行业标杆的1/10以下。这一突破性进展不仅推动AI应用端加速落地，更凸显算力需求与芯片自主可控的紧迫性。随着AI模型向轻量化、低成本方向演进，市场对定制化AI芯片（ASIC）的需求预计2027年将达到600亿至900亿美元规模。然而，美国近期升级AI芯片出口限制，将16nm/14nm及以下先进制程逻辑芯片纳入审查，并新增25家中国实体至“实体清单”，进一步倒逼国产算力产业链自主化进程。

半导体设备的自主可控迫在眉睫，激光技术在半导体设备中起着重要作用。英诺激光作为激光技术领域的领军企业，其产品在半导体领域可用于晶圆缺陷检测、碳化硅退火、ABF超精密钻孔等。同时，英诺激光还在持续布局更先进的激光技术。2024年7月宣布立项的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目以其大能量、窄脉宽、高重频、高峰值功率和高平均功率等优势，适用于航空航天、半导体、新型显示、新能源等多领域的高端加工场景。其中，在半导体领域，大能量、高重频的超快激光是支撑EUV光源预脉冲的核心技术。

英诺激光2024年的业绩预告显示，公司业绩盈喜。随着半导体设备自主化需求的增长，具备核心技术的国产厂商将在光刻光源、先进封装等领域迎来价值重估的机会。这标志着，随着AI算力与高端制造的双向赋能，全球半导体产业格局正在重塑，而国产替代的窗口期或将催生新一轮技术红利的释放。