洞悉半导体投资机遇 信达澳亚最新观点速递
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洞悉半导体投资机遇 信达澳亚最新观点速递

日前落幕的2025 CES全球消费电子展被誉为“科技春晚”,展示了众多高科技领域的最新成就。对于国内而言,半导体行业也传来一系列利好消息。据海关总署的数据显示,2024年,中国集成电路出口1595亿美元,显示出一定的增长势头。这一成绩不仅体现了中国在全球半导体产业链中地位的提升,也彰显了我国半导体产业的韧性和活力。

从投资的角度来看,信达澳亚多位基金经理分享了他们对未来市场的看法,对于布局半导体及相关领域的投资给出了思路。

对于IC设计领域的未来发展,信达澳亚基金经理齐兴方表示,站在当前时点,数码消费补贴刺激,端侧 AI新潮品类的推动以及供应链自主可控逻辑的加持,有望推动未来IC设计领域迎来逐级向好的局面。他表示,当前能够看到一些竞争格局相对较好的细分领域出现了反转迹象。未来将继续紧密追踪产业趋势,力求发掘更多在产业链中具备竞争优势的优质公司。

李博则对新能源行业做出了分析,2025年中央补贴或者地方政府补贴仍是市场及消费者们关注的重点,他表示,春节后消费者购车需求将会逐步恢复,同时各大车企也有不少新车型新车款即将推出,新能源车行业有望保持稳步增长。与此同时,新能源车产业的不断发展也在拉动着功率半导体器需求的提升,同时也将促进半导体市场规模的扩大,未来半导体发展具有一定潜力。

除了新能源板块,AI算力板块的投资机会也值得关注。具体而言,信达澳亚基金经理徐聪表示,未来 AI 终端的发展概率较大,过去很长一段时间,AI板块虽然经历了多次起伏,但持续性较好的仍然是算力板块。对于其未来发展,徐聪表示Al终端的发展概率较大,尽管其最终形态是手机还是耳机尚不明确,但新一代的计算平台的出现是不可避免的。

对于电子板块投资,信达澳亚基金经理朱然给出了自己的思路,他表示,在电子板块选股时,主要基于阿尔法逻辑。他认为,当前存储领域中比较有增长潜力的是与AI相关的HBM,未来会关注HBM上游的相关设备和封装材料以及一些具有周期性的产品。具体到投资中,他表示不会把价格当作主要依据,更看重的是公司的阿尔法特性,即在涨价时能获得更高盈利,在降价时能获得更高份额。

对于投资者而言,半导体产业无疑是一个值得关注的投资领域。一方面,传统领域的升级和新兴领域的崛起将为半导体产业提供持续的动力;另一方面,政策的支持和市场的认可也将为产业发展提供有力的保障。聚焦科技细分领域的信澳智远三年持有混合即将迎来新一轮开放期,通过深入研究和分析,精选具有成长潜力的优质公司,有望在未来的科技浪潮中收获更多价值,或可值得关注一下。

风险提示:基金有风险,投资须谨慎,以往业绩不代表未来表现。

免责声明:市场有风险,选择需谨慎!此文仅供参考,不作买卖依据。

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