四维图新联手地平线征程6B芯片，下一代行泊一体方案预计2026年量产
近日，四维图新（SZ:002405）基于地平线征程®6B芯片研发的下一代辅助驾驶系统已顺利完成底层平台开发，并进入与客户共同推进的量产项目联合研发阶段。据悉，该方案预计于2026年第二季度正式实现SOP，成为行业内少数基于征程6B平台迅速推进至工程落地阶段的新型Tier1之一。有分析认为，此举将进一步巩固四维图新在智能驾驶域控领域的技术话语权，也为合作车企的智驾功能规模化普及提供了高性价比平台。
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