正帆科技：完成收购汉京半导体，预计10月起投产，募投项目稳步推进中

正帆科技（688596.SH）在近日机构交流中，进一步阐述其通过内生发展与外延并购提升竞争力的战略路径。目前公司已完成对汉京半导体的股权收购，将全面进入先进高耗材零部件领域，此举有望强化公司在半导体产业链的布局，发挥协同效应。

据公司介绍，汉京半导体是国内少数较早获得东京电子（TEL）与日立国际电气（KE）认证的供应商之一，客户资源与正帆现有IC业务高度重叠，为后续海内外市场拓展奠定基础。目前汉京半导体扩产计划已接近完成，部分产能预计将于2025年10月起逐步投入使用。公司看好石英、碳化硅等硬脆材料零部件广阔的国产替代空间，对汉京未来业绩增长抱有信心。

此外，公司可转债募投项目也在稳步推进中。铜陵、丽水、太仓等地的气体与材料、装备产线分别处于试生产、产能爬坡和建设收官阶段，预计2025年下半年至2026年逐步释放产能。随着自产高毛利气体占比提升和市场价格的逐步回暖，公司气体业务毛利率有望进一步修复。