


近日,一份由韩国国家级研究机构发布的产业竞争力报告显示,中国智能汽车、机器人、半导体竞争力已超越韩国。
这份报对半导体价值链的8个环节进行评估,结果显示中国在芯片设计、成品生产、产品服务和国内市场需求4个方面领先;韩国仅在材料、设备等供应链稳定性及海外市场需求上保有优势。
若进一步聚焦到包含人工智能芯片在内的系统半导体设计领域,中国的领先优势更为显著。在技术、价格、基础设施等30项细分指标中,中国在19项上占优,占比达63.3%。
报告援引专家观点指出,中国本土芯片设计公司数量已超3500家,远超韩国的不足150家,显示出强大的产业内生动力与潜力。华为、寒武纪等企业在AI芯片上的自主化突破,甚至使得韩国在某些场景下需要采购中国的尖端半导体产品。
在汽车(含电动汽车、电池、自动驾驶)和机器人领域,报告认为中国的综合竞争力已全面超越韩国。
采用1至7分的评估体系(4分为基准线),中国在自动驾驶汽车(5.3分)、机器人(5.0分)、电动汽车(5.0分)和电池(4.8分)领域均获得高于基准的分数,表明其从研发、供应链到生产服务、市场需求的全链条优势。
特别是在被视为未来的自动驾驶领域,中国占据明显优势,且“自动驾驶领域中国更是遥遥领先”。
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