微软、OpenAI带领“非GPU”反水英伟达

“黄仁勋对OpenAI的商业战略感到不满！”

2月3日，多家媒体报道称，英伟达对OpenAI的1000亿美元投资交易存在不确定性，而OpenAI自去年以来就在寻求英伟达芯片的替代方案。

虽然黄仁勋表示“对OpenAI不满”的报道“毫无根据”，但据知情人士称，黄仁勋在与投资者沟通时，已经将‘投资额达到1000亿美元’，改为说‘规模庞大’。多重迹象开始让市场不安，拥有多家非GPU芯片供货支持的OpenAI，正缓慢远离英伟达。

无独有偶。今年1月底，微软时隔两年，推出第二代非GPU AI芯片Maia 200，直接挑战英伟达的地位。其采用台积电3纳米工艺，性能较现有主流算力硬件提升30%，相比亚马逊AWS第三代AI芯片效能提升3倍。

然而，就在几个月前，英伟达官宣与 OpenAI、微软、英特尔、xAI 等公司展开更深入的合作，此外，英伟达还计划以50亿美元收购英特尔股份。

但如今，微软、OpenAI等这些“铁杆盟友”正悄悄远离英伟达GPU，非GPU技术赛道正在响起“莱克星顿的枪声”。

微软、OpenAI发力非GPU芯片，千亿级赛道将崛起

不可否认的是，过去三年多的ChatGPT、DeepSeek、AI Agent智能体技术热潮，让AI大模型从技术探索，走向了大规模应用，也让全社会对AI算力的需求呈现指数级增长。

但与此同时，如今AI应用的底层大模型开发者也逐步收敛至阿里、字节跳动、智谱、MiniMax等头部几家大模型厂商。而且，AI Agent智能体、具身智能等推理需求增加，这使得 AI 加速卡厂商所需适配的大模型逐步收敛，逐步减弱对于英伟达GPU和CUDA生态的依赖，包含ASIC（专用AI芯片）、可重构技术路径的非GPU芯片正在崛起。

这类非GPU芯片，以算法为中心、AI计算特征等进行设计和优化，在应用场景下运行效率更高，性价比更优。

作为英伟达的云计算大客户，微软也选择了自研定制非GPU AI芯片Maia。

早在2019 年，微软正式启动首款自研 AI 芯片的内部研发工作，初期研发重心围绕云场景的图像处理与基础算力支撑展开，2023年11月发布首款自研 Azure Maia 100 AI 芯片，采用5nm制程工艺，专门适配云环境下的 AI 训练与推理负载。

如今，微软第二代自研 AI 芯片 Maia 200时隔两年正式推出，并率先部署于美国中部的 Azure 核心数据中心。分析指出，这款AI芯片将让微软减少对英伟达的依赖。

不止是微软。OpenAI于去年10月宣布与ASIC龙头博通（Broadcom）展开深度合作，双方以高达数十亿美元，将在未来四年内共同开发并部署总计10吉瓦算力的定制AI芯片及计算系统；

奥特曼此前多次表示，目前OpenAI的计算能力“仍远远不够”，随着AI产品需求的持续飙升，他们计划在全球范围内新建多个大型数据中心，以支撑下一代AI模型的训练与运行。

显然，无论是微软Maia AI芯片，还是OpenAI定制AI芯片、谷歌TPU芯片，其目标均为一致：替代英伟达GPU、打造非GPU芯片，并无缝接入数据中心、为客户节省成本并提升效率。

预计到2033年，OpenAI将投资超过10万亿美元建设总计250吉瓦的计算能力，相当于当前全球AI算力总和的数十倍。而为了加速算力扩张步伐，公司必须节省资金换取更多计算能力。

Gartner 分析师Chirag Dekate表示，AI数据中心日益增长的能源需求，以及世界许多地区新能源的匮乏，使得像微软Maia这样以效率为导向的AI芯片显得尤为重要。

根据高盛全球投资研究部的预测，预计到2027年，全球AI芯片中非GPU芯片的出货占比将从2024年的 36%，逐步增长至45%。

全球共识，催生中国AI芯片市场“非GPU四小龙”

黄仁勋曾多次表示，中国是全球第二大AI算力芯片市场，规模超过500亿美元，且发展迅速。这是一个非常重要的市场，充满活力，尤其是阿里Qwen、DeepSeek等开源模型让AI算力需求持续增长。

如今，非GPU赛道已经崛起，尤其国内“非GPU四小龙”寒武纪、燧原科技、昆仑芯、清微智能，以自主架构、全栈能力、规模化落地构筑绝对壁垒，与AI芯片领域其他企业形成代际差距，以发展中国自主可控AI芯片。

四家泾渭分明，寒武纪在全栈自主可控，筑牢国产高端 AI 芯片安全底座；昆仑芯在集群工程以及确立大规模商用行业标准；燧原在云端训推全栈闭环，适配大模型时代智算中心核心需求；清微智能强在可重构与晶圆级领域拥有创新能力，依靠灵活性、低功耗、高密度特性解锁太空算力等新兴场景，四者共同构建起对标国际、自主可控的国产非通用 GPU 产业矩阵，引领中国 AI 芯片实现结构性突围。

其中，寒武纪依托中科院技术积淀，掌握自主架构与全栈软件链，是国内覆盖云边端的AI芯片龙头，高端训推芯片在信创与头部互联网实现高市占替代。今年1月底，寒武纪宣布公司2025年全年营业收入预计超过60亿元，同比增长逾410%。

百度昆仑芯则凭借万卡级大集群工程能力、自研架构等适配大模型推理，以及拥有运营商与百度智能云集采优势，确立行业领先地位。近期，百度宣布昆仑芯秘密向港交所提交IPO招股书。

成立于2018年3月的燧原科技拥有成熟千卡集群方案，是国内智算中心规模化建设的核心供应商之一。今年1月，燧原科技正式向上交所提交IPO招股书，公司主要研发非通用GPU AI芯片，最新估值超过180亿元。

作为与摩尔线程、寒武纪等齐名的北京四大明星AI芯片企业，刚刚完成股改的清微智能，同时拥有可重构数据流和晶圆级芯片技术，也是区别于摩尔线程GPU、寒武纪ASIC的另一个创新技术路线的非GPU AI芯片代表企业。

所谓可重构数据流技术路线，是指根据数据流动态重构计算路径，能够适应多元化的算法，随时调整电路连接方式，相比GPU可大幅减少能耗，相比静态ASIC又保留了对模型演进的适配能力，在应用场景下运行效率更高，性价比更优。

此外，清微智能创始人尹首一带领团队自2020年起前瞻性地瞄准超高性能大模型训练与推理场景，开展晶圆级芯片这一前沿技术路线的探索，将可重构算力网格架构和晶圆级芯片形态结合，打造出可用于“太空算力”的AI芯片产品，市场含金量更高。

晶圆级集成芯片凭借高密度低载荷、灵活易扩展、高能效等特性，已经成为太空算力发展的重要技术路径。清微智能将其与原创可重构计算（RPU）结合，形成“非GPU”的差异化技术壁垒，这正是其跻身北京四大明星AI芯片企业的核心价值所在。

据IDC数据统计，预计到2028年，中国AI加速卡市场规模将从2024年的2164亿元预计增长至超1.1万亿元，占全球份额约30%。

其中，非GPU服务器市场规模将接近50%。这意味着，未来国内非GPU芯片公司将拥有更大的市场前景。