盛合晶微、嘉晨智能等3家公司IPO即将上会

证券时报•数据宝统计，根据深交所、上交所、北交所上市委会议公告， 将有3家企业首发事项上会。

从拟上市板来看，盛合晶微拟科创板IPO；嘉晨智能、龙鑫智能拟北交所IPO。

拟募资额方面， 即将上会的3家企业中，拟募集资金最多的是盛合晶微，预计募集资金48.00亿元，募资拟投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目等项目。其次是龙鑫智能、嘉晨智能，拟募资金额分别为4.58亿元、2.60亿元。地域分布看，即将上会企业中，河南省、江苏省、开曼群岛分别有1家企业上榜。

拟上会公司中，按保荐机构统计，盛合晶微、嘉晨智能等2家公司的保荐机构为中金公司。

1家科创板公司拟上会

盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。

2家北交所公司拟上会

龙鑫智能是一家智能制造领域的国家级专精特新小巨人企业，致力于为新能源、精细化工、食品医药、资源再生利用等行业客户提供智能化工厂整体解决方案及高端智能装备，推动传统行业与自动化及物联网技术相融合，主要从事微纳米高端复合材料制备设备及自动化生产线的研发、生产、销售和服务。

嘉晨智能主营业务为电气控制系统产品及整体解决方案的研发、生产和销售，主要产品包括电机驱动控制系统、整机控制系统和车联网产品及应用等。（数据宝）

即将上会的IPO公司

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。