封测龙头无实控人，盛合晶微节后迎上市大考

经济导报记者 赵帅

2月10日晚间，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）更新科创板上会申报稿。据公开信息，上交易所上市审核委员会将于2月24日对公司的首发上市事项进行审核。

封测行业龙头

申报稿显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于12英寸中段硅片加工领域，在此基础上逐步拓展至晶圆级封装（WLP）、芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务。公司核心致力于为图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片提供技术支持，通过“超越摩尔定律”的异构集成方案，助力终端产品实现高算力、高带宽、低功耗的全面性能升级。

此次IPO，盛合晶微计划募集资金48亿元，募集资金将用于三维多芯片集成封装项目与超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

业绩方面，报告期内（2022年至2024年及2025年上半年）盛合晶微呈现营收快速增长、盈利能力逐步改善的态势。其中，主营业务收入分别为16.18亿元、30.10亿元、46.83亿元、31.68亿元；同期净利润则从-3.29亿元的亏损状态，逐步扭亏为盈并持续增长，分别实现0.34亿元、2.14亿元、4.35亿元。

值得关注的是，公司主营业务结构正发生显著转型，芯粒多芯片集成封装已逐步成长为核心业务。数据显示，该业务营收占比从2022年的5.32%大幅提升至2025年6月底的56.24%；而原本占主导地位的中段硅片加工业务占比则持续下降，从2022年的67.40%降至31.32%。

客户高度集中蕴含潜在经营风险。

报告期内，公司对前五大客户的合计销售收入占比逐年攀升，分别达到72.83%、87.97%、89.48%和90.87%，其中对第一大客户的依赖度尤为突出，销售收入占比连续多年走高，分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40%。

尽管盛合晶微在申报稿中强调，前五大客户均为业界知名企业，且公司与主要客户维持长期合作关系并签订部分长期框架协议，但单一大客户依赖的风险仍不容忽视。申报稿提示，若主要客户经营状况出现重大不利变化、地缘政治环境变动导致订单减少，或产业链上下游波动引发客户需求下降，均可能对公司业绩稳定性造成冲击，甚至存在再次亏损的风险。

研发人员问题被多次问询

作为科创板拟上市企业，盛合晶微的研发投入与研发人员情况备受市场关注。

报告期内，公司研发费用持续增长，2022-2024年及2025年1-6月分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元和3.67亿元，但研发费用占营业收入的比例呈小幅下滑趋势，分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53%。

研发人员方面，报告期末人数分别为486人、624人、734人、663人，占员工总数的比例持续下降，从2022年的18.13%降至2025年上半年的11.11%；同时，大专及以下学历研发人员数量及占比均显著下降，分别从2022年的223人（占比45.88%）降至2025年上半年的80人（占比12.07%）。

此外，公司各年度新入职研发人员数量较多，分别为306人、310人、273人、141人。针对研发人员期末数量减少、占比持续下降的合理性，以及新招聘研发人员较多的原因等问题，上交所已在首轮、二轮问询函中多次提及，相关问题的回复将成为市场关注焦点。

股权结构分散，无实控人

股权结构方面，盛合晶微呈现股权分散、无实际控制人与控股股东的特征。申报稿显示，公司股东主要包括产业投资机构、专业投资机构及员工持股平台等，单个股东无法控制股东会或董事会多数席位，公司经营计划由管理层制定、董事会决策，依赖于具备丰富行业经验和深度公司认知的管理团队。

截至报告期末，公司持股5%以上的股东共有三位，分别为无锡产发基金（持股10.89%）、上海玉旷（持股6.82%）、深圳远致一号（持股6.14%）；公司董事会成员包括崔东、李建文、汪灿、俞伟、李大峣、杨刘、周忠惠、严勇、王国建。

盛合晶微在申报稿中提示，无控股股东及实际控制人的股权结构可能导致公司决策效率低下、决策失准的风险；同时，分散的股权结构可能使公司面临恶意收购风险，或因其他股东通过一致行动等安排导致控制权发生变动，进而对日常经营与发展产生不利影响。此外，由于公司股东多以财务投资为主要目的，未来若股东基于自身战略调整持股安排，可能影响董事会、股东会决策，进而对公司生产经营和业务发展造成冲击。