盛合晶微IPO，业绩爆发增长，是中国企业首次“无技术代差”追赶
最近有一只新股正在申请在科创板IPO，公司全称是盛合晶微半导体有限公司，股票简称盛合晶微。
该公司主营业务聚焦于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节，是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，也是中国大陆少有的全面布局各类中段硅片加工工艺和后段先进封装技术的企业，同时在业绩表现、技术沉淀、发展预期方面都有诸多亮点。
亮点1：业绩高速增长，科创板硬科技企业中的稀缺标的
根据公开信息，盛合晶微的业绩表现堪称炸裂，2023年到2025年营业收入的同比增幅分别高达86.1%、54.87%和38.59%，同期归母净利润的增速更是达到了110.39%、525.99%和331.8%，每年都是翻倍甚至是几倍的增长。
从绝对金额来看，盛合晶微在2022年的销售额还仅为16.33亿元，2025年就已经成长为销售额65.21亿元的国内头部玩家之一，同时在2023年首次实现盈利之后，2025年便实现了9.22亿元归母净利，成长性显著超过了同行业可比公司，其盈利能力在当前的科创板硬科技企业中具有相当的稀缺性。
招股书中还披露，2026年一季度在此前持续高速增长的基础上，盛合晶微仍将保持营收、净利的双增长，持续走在经营规模增长、盈利能力提升的曲线上。力场君认为，这既得益于所在行业的蓬勃发展态势，更有盛合晶微在研发产品布局。
业绩爆发式增长背后，首先离不开行业景气度持续提升的托举。根据灼识咨询的预计，2029 年全球先进封装市场规模将达到674.4亿美元，2024年至2029年复合增长率将达10.6%；其中，2029年中国大陆先进封装市场规模将达到1005.9亿元，2024年至2029年复合增长率为14.4%。
近一段时间，在AI服务器和高端通信设备等人工智能基础设施建设浪潮中，各家巨头纷纷祭出规模庞大的资本性支出预算，直接带动行业景气度正由存储芯片等下游需求端，向上游封测环节传导。
爱建证券更是在其近日发布的题为《存储封测或将迎来戴维斯双击》报告中直言：“中国台湾地区头部厂商产能利用率已接近满载水平，封测服务报价同步上调约30%；行业迎来量价齐升的发展行情。”
亮点2：踏准产业脉搏，实现中国企业“无技术代差”追赶
而盛合晶微呈现出的、显著超过同行业可比公司的业绩爆发，更离不开公司强大研发能力加持下，踏准了产业脉搏的产品布局。
以在芯粒多芯片集成封装领域的布局为例，盛合晶微的2.5D集成便是核心拳头产品，公开资料显示，这是当今顶级数据中心、AI服务器和高端通信设备中“大脑”和“心脏”级别的芯片所依赖的关键封装技术，它让不同芯片像在同一块硅片上一样高速通信，从而突破性能瓶颈。
包括在人工智能领域，如英伟达的H100、AMD的MI300等，便是通过这一技术多个GPU核心或计算芯粒与高带宽内存堆叠在一起，实现远超传统封装的数据吞吐量，是训练大模型的关键。
还有在高性能计算方面，AMD的EPYC服务器CPU也是使用这一技术，大幅提升核心数和性能。更有在高端网络与通信领域，用于数据中心和电信设备的核心交换芯片，需要极高的端口密度和传输速率，2.5D集成能实现多个高速SerDes芯粒和逻辑芯片的互联。
在2.5D集成领域，盛合晶微已然走在了行业前列。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%，成为中国大陆地区无可撼动的排头兵。
让力场君颇感振奋的是，盛合晶微在招股书中有这样一句描述：“发行人是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差”，这标志着中国企业在中高端芯片封测领域首次“无技术代差”追赶。
很长时间以来，在中高端芯片制造领域，中国企业都被担忧落后于国际巨头两三步。而盛合晶微则以其领先的市场占有率和炸裂的业绩成长性，让中国的半导体制造企业有了平视世界的勇气，更让盛合晶微有了持续发展、引领AI基础设施建设浪潮的底气。
这当然离不开盛合晶微多年来研发创新的持续投入与深耕，并通过申请专利对核心技术进行保护。现在大家都在谈新质生产力，从本质上讲，新质生产力就是以创新为主导，由技术革命性突破、生产要素创新性配置、产业深度转型升级而催生的当代先进生产力，具有高科技、高效能、高质量特征。
就盛合晶微这一个案来说，以创新为主导自不必说，这是刻在包括盛合晶微在内的每一家硬科技企业骨子里的内核，而在其他几个层面，盛合晶微同样展现出了契合其自身需求的新质生产力特征。
技术革命性突破：这充分体现在“填补空白”，除了前文提到的2.5D集成之外，在中段硅片加工领域，盛合晶微是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程 Bumping服务的企业，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白。
要素创新性配置：盛合晶微在招股书中披露，以研发部门为核心，通过与技术平台部门以及其他职能部门的密切对接，充分考虑后续客户导入验证和量产阶段的技术要求，大大加快了项目推进的进程，缩短了研发周期，提高了研发效率及研发成果转化率。同时，逐步启动并完善五大核心研发平台，包括Bumping平台聚焦中段硅片凸块制造核心技术研发，支撑先进制程Bumping服务的突破与量产，多个技术平台的核心技术达到“国际领先”水平，筑牢先进封装的基础壁垒。
推动产业链升级：这一点体现在晶圆级封装领域，基于领先的中段硅片加工能力，盛合晶微快速实现了12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的研发及产业化，推动了中国大陆高端集成电路制造产业链整体水平的提升。
催生先进生产力：公开信息披露显示，公司曾承担了江苏省科技成果转化专项资金中的“面向先进大容量DRAM的12英寸晶圆凸块工艺研发及产业化”项目，也承担过工业强基工程中的“12英寸高密度凸块封装及晶圆片良率测试实施方案”项目等；目前，公司仍正在承担三项重要芯粒先进封装和三维异构集成技术攻关和产业化项目。
从盛合晶微的身上能够看到，新质生产力从来不是抽象概念，没有宏大的宣告，只有如盛合晶微这些企业一般，日拱一卒、功不唐捐，通过持续不断地沉淀，在沉淀中萌生创新的嫩芽，将成果汇成的无形江河，最终构筑属于自身的核心竞争力，凝聚成中国半导体产业链整体的新质生产力。
亮点3：布局3D集成，推动前沿关键技术领域实现突破
除在原有产品和技术上沉淀起了足够大的优势和竞争力之外，盛合晶微仍在持续丰富完善3D集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，与AI所需高算力芯片的本土化进程相辅相成，为未来经营业绩创造新的增长点
此次申请上市，盛合晶微提出的两大募投项目便定位在3DIC的落地，“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，将助力公司快速实现3DIC技术的规模化量产，抢占高端市场份额，培育新的核心盈利增长点，持续巩固行业领先地位。
招股书中对此披露，以人工智能、数据中心为代表的数字经济正在成为重组全球要素资源、重塑全球经济结构、改变全球竞争格局的关键力量，数字经济也已成为我国国民经济的“稳定器”“加速器”；但中国大陆目前可实现量产的技术平台极少，已量产平台的生产规模也较小，无法满足数字经济和人工智能高速发展下，我国对高算力芯片的制造需求。
高算力芯片，既是当前我国半导体行业不得不直面的瓶颈，但同时也是盛合晶微正在发力投入的前沿领域，再次填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白，助力中国半导体产业追赶全球最领先的研发及产业化进度。
从一个细节也能看出盛合晶微对这一发展规划的满满信心，在招股书中承诺，若因经营需要或市场竞争等因素，导致上述募集资金投向中的全部或部分项目，在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的，发行人拟以自筹资金先期进行投入。
这句承诺，既是一种不达目的誓不罢休的韧性，也是一份当仁不让舍我其谁的担当。
总体来看，从早期布局12英寸Bumping填补国空白，到率先突破2.5D集成实现国产替代，从实现“无技术代差”追赶，到贴合AI数据中心建设的需求爆发，盛合晶微所呈现出的业绩高增长，既是此前正确研发策略的“试金石”，也是公司谋求更宽阔拓展空间的“推进剂”，更是科创板定位应当坚定支持的战略方向，引领公司在上市后成为科创板半导体赛道的重要投资标的。
