国产存储第一股到底有多强？一份招股书，看清真实实力
最近科技圈和资本市场最受关注的硬科技事件，莫过于长鑫科技科创板IPO正式获受理。作为国产存储芯片第一股，这家企业2025年预计营收超550亿元，在三星、SK海力士、美光垄断数十年的全球DRAM市场，硬生生撕开一道缺口，成为中国大陆唯一实现DRAM全流程规模化量产的企业。这不是资本炒作，不是概念噱头，而是中国半导体产业从“被动挨打”到“自主突围”的真实里程碑，关乎每一台电子设备的供应链安全，更关乎数字经济的底层根基。
很多人对存储芯片的理解，还停留在手机运行内存、电脑内存条上，但它其实是数字世界的“高速中转站”。云计算、人工智能、自动驾驶、工业互联网，所有需要实时处理、高速读写数据的场景，都离不开DRAM芯片。这个赛道有多重要？全球市场规模超千亿美元，技术壁垒、资本壁垒双高，过去几十年，三星、SK海力士、美光三家合计占据94%以上的市场份额，定价权、技术迭代、产能供给全由它们说了算。
中国是全球最大的DRAM消费市场，每年进口存储芯片的金额远超石油，不仅采购成本被巨头拿捏，还随时面临断供、涨价、延迟交货的风险。十几年前，国内连一家能规模化量产DRAM芯片的企业都没有，高端内存完全依赖进口，这就是国产存储曾经的窘迫现状。而长鑫科技的出现，彻底改写了这一局面。
长鑫科技成立于2016年，是中国大陆唯一实现DRAM芯片自主研发、设计、制造、销售全流程规模化量产的IDM企业，从晶圆生产到芯片成品，全链条自主掌控，这在国内存储领域是独一份。2025年12月30日，公司IPO申请获上交所受理，还是科创板首个采用“预先审阅机制”的项目，拟募资295亿元，用于产能扩建、技术研发和产线升级，上市进程稳步推进，堪称2026年A股最受关注的硬科技IPO。
先看最硬核的真实数据，全部来自招股书与行业权威机构披露，无任何夸大：2025年，长鑫科技预计全年营收550亿-580亿元，同比涨幅超127%；归母净利润预计-16亿元至-6亿元，虽仍为亏损，但较此前年度大幅收窄，亏损幅度缩减超70%，主营业务盈利能力显著提升，公司官方预计2026年或2027年有望实现全面盈利。2022至2025年上半年，公司累计研发投入超188亿元，研发人员占比超过30%，拥有专利超5500项，其中发明专利占比超90%。产能方面，已建成合肥一期、合肥二期、北京三座12英寸量产晶圆厂，2025年底12英寸DRAM晶圆月产能达到30万片，较2024年同比增长近50%，产能利用率接近95%，处于满产满销状态。
市场份额上，长鑫科技实现了从0到1的关键突破：2025年二季度全球DRAM市占率达到3.97%，年末按比特出货量计市占率提升至8%，稳居全球第四、中国第一，成为唯一能和三大国际巨头同台竞争的国产厂商。可能有人觉得8%的份额不算高，但要知道，全球DRAM市场被三巨头牢牢把控，能从巨头嘴里抢下份额，还实现亏损大幅收窄，这在全球半导体发展史上，都是后来者突围的奇迹。
为什么长鑫科技能在短短近十年时间里，打破三星、海力士的长期垄断？核心答案只有两个：死磕技术+踩准风口。
技术上，长鑫科技从成立之初就放弃捷径，扎根合肥死磕DRAM核心技术。2019年推出首款8Gb DDR4产品，填补了国内DRAM量产的空白，让中国告别了存储芯片完全依赖进口的历史；如今，19nm工艺DDR4/DDR5芯片良率已经超过95%，16nm DDR5实现量产，产品性能与国际主流水平的差距缩小到5%以内，服务器用DDR4芯片在国内市场占有率超过30%，实打实替代了进口产品。
高端领域布局方面，长鑫科技正在推进HBM（高带宽内存）技术研发，HBM2e产品处于客户验证阶段，HBM3样品已完成研发并交付部分客户测试，计划2026年推进量产准备，2027年实现规模化量产。HBM是AI服务器的核心存储部件，过去完全被海外巨头垄断，长鑫的技术推进，意味着国产高端存储终于切入AI核心赛道，为国产算力供应链安全提供支撑。
同时，长鑫科技一直在推进产业链自主可控，北方华创、中微公司的国产设备已逐步替代进口，关键材料本土化率持续提升，摆脱了对海外设备的过度依赖，从根源上降低了被“卡脖子”的风险。
风口上，长鑫科技正好赶上了AI算力爆发+国产替代加速+存储行业超级周期的三重红利。2025年第四季度，全球DRAM市场迎来涨价潮，据TrendForce集邦咨询数据，当季全球DRAM合约价格环比上涨超40%，64GB RDIMM服务器内存模组价格从2025年第三季度的255美元上涨至450美元，涨幅显著。行业机构预测，2026年第一季度DRAM价格有望继续上涨，但截至2026年2月15日，官方已发布的最新数据仅更新至2025年第四季度，未来价格走势仍受供需关系影响。
而三星、SK海力士等巨头为追求高利润，将大部分先进产能转向HBM和高端DDR5，传统DDR4供应紧张，这给长鑫科技留下了巨大的市场缺口。国内数字经济快速发展，云计算、人工智能、智能制造对存储芯片需求激增，国产替代趋势下，联想、小米、阿里云、腾讯、字节跳动等国内大厂，都成为长鑫科技的核心客户，覆盖消费电子、服务器、云计算全场景，订单量持续爆满。
政策层面，国家大基金三期重点扶持半导体产业，存储芯片作为核心领域获得实打实的资金与政策支持，各地优先采购国产存储产品，为长鑫科技打开了广阔的国内市场。资本、政策、市场三重加持，让长鑫科技的550亿营收，不是偶然，而是技术与时代共振的必然结果。
但我们必须保持理性，不吹不黑，客观看待长鑫科技与国际巨头的差距。目前，长鑫科技的营收规模仅为三星存储业务的1/3、SK海力士的1/8；先进制程上，国际巨头已用EUV光刻机量产1α/1β纳米工艺，长鑫受设备限制，主要用DUV多重曝光技术量产17nm-19nm产品，存在1-2代技术代差；高端HBM领域，国际巨头已大规模供货AI服务器，长鑫仍处于样品测试与量产准备阶段；全球定价权依旧掌握在三巨头手中，海外市场拓展仍需时间。
这些差距是客观存在的，也是半导体行业“重资产、长周期、慢回报”的必然结果。国际巨头都有几十年的技术积累，长鑫作为后来者，能在技术封锁、资本打压、市场垄断的多重压力下，从0做到全球第四，营收破550亿，亏损大幅收窄，已经超出了所有人的预期。
更重要的是，长鑫科技的突破，不是一家企业的胜利，而是整个国产存储产业链的胜利。它的量产带动了上游半导体设备、材料、零部件的国产配套，让光刻机、刻蚀机、光刻胶、特种气体等国内厂商有了验证和应用场景，慢慢形成完整的存储产业链，实现从单点突破到整体升级。同时，它打破了“海外垄断不可突破”的固有印象，给国产半导体企业注入了信心，证明中国企业有能力攻克高端存储芯片技术，有能力在全球核心赛道占据一席之地。
此次IPO募资295亿元，长鑫科技有着清晰的规划：130亿元用于DRAM技术升级，突破17nm工艺；75亿元用于晶圆量产线改造；90亿元投入HBM等前瞻技术研发。按照规划，2026年公司DRAM产能将提升40%，DDR5市场渗透率进一步提高，持续推进HBM技术验证与量产准备，目标将全球市场份额提升至10%。
从整个国产半导体产业来看，长鑫科技上市只是一个缩影。2026年开年，国产存储企业集体冲刺资本市场，资本加持下，研发投入持续加大，技术突破不断加速。未来，全球存储市场将形成“三巨头主导、国产企业突围”的新格局，国产替代的趋势不可逆转。
对于普通大众来说，长鑫科技的突破带来的是实实在在的好处：供应链更安全，不用再担心存储芯片被断供；市场价格更稳定，巨头操控价格的空间被压缩，下游厂商成本可控，最终传导到消费者身上，手机、电脑等产品价格更合理；产业带动就业与经济发展，高端制造业的崛起，为中国经济转型注入新动力。
对于投资者而言，长鑫科技补齐了A股存储板块核心制造龙头的短板，让硬科技板块更完善。但也要理性看待，存储行业具有强周期性，价格波动、技术迭代、国际竞争、地缘政治都会带来不确定性，公司尚未实现全面盈利，未来发展仍需关注技术突破与产能释放进度，不能盲目追捧。
回望国产存储的发展之路，从一无所有到营收破550亿，从被垄断到全球第四，长鑫科技用近十年时间，走出了一条自主研发、攻坚克难的道路。它的成长，见证了中国硬科技的坚守与突破，也让我们看到，只要坚持自主创新、持续投入、久久为功，再高的技术壁垒、再强的国际垄断，都能被逐步打破。
上市不是终点，而是国产存储芯片规模化、高端化、全球化的新起点。未来，随着长鑫科技产能释放、技术升级、高端产品落地，国产存储芯片将在全球市场占据更重要的位置，中国数字产业也将拥有更自主、更安全、更稳定的供应链支撑。
在全球科技竞争愈发激烈的今天，存储芯片作为半导体产业的核心赛道，早已成为大国博弈的焦点。长鑫科技的突破，让我们明白：核心技术买不来、求不来，只能靠自己干出来。国产存储的崛起，只是中国科技自主创新的一个缩影，未来还有更多核心领域等待突破，这需要企业的坚守、资本的支持、政策的呵护，更需要每一个人的关注与期待。
从550亿营收到全球份额持续提升，从打破垄断到自主可控，国产存储芯片的故事才刚刚开始。我们有理由相信，在AI算力爆发与国产替代的双重浪潮下，长鑫科技将带领国产存储产业，一步步缩小与国际巨头的差距，在全球存储市场写下属于中国的篇章。同时，我们也应清醒认识到，国产半导体的突围之路依旧漫长，技术代差、产业链短板、国际竞争等挑战依然存在，唯有持续深耕技术、完善产业链，才能真正实现从“跟跑”到“并跑”再到“领跑”的跨越。
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