臻宝科技闯关科创板，2025年新增订单9.14亿元同比增长33.15%，OEM厂商挤占风险引交易所关注

2月24日，重庆臻宝科技股份有限公司（下称"臻宝科技"）更新了科创板IPO第二轮审核问询回复。据上交所官网信息，在两轮问询中，交易所重点关注了臻宝科技的技术先进性、向半导体领域拓展的可行性、OEM零部件厂商挤占风险以及国内零部件国产化进展等议题。

臻宝科技专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内零部件及表面处理解决方案，已实现硅、石英、碳化硅、陶瓷、工程塑料五大类零部件的规模化量产。根据沙利文数据，2024年中国半导体设备硅零部件本土企业中，臻宝科技以2.5%的市场份额居首；石英零部件本土企业中以3.6%的市场份额排名第三。

问询回复显示，臻宝科技正从显示面板制造向半导体表面处理领域延伸。2022年至2025年上半年，该公司半导体领域精密清洗业务收入分别为105.31万元、394.46万元、1406.01万元、897.05万元。高致密涂层制备方面，其GD涂层产品已初步通过部分客户验证，可用于28nm及14nm以下FinFET等离子体刻蚀设备关键零部件的涂层制备，新一代涂层技术正处于验证阶段。

值得关注的是，臻宝科技在回复中坦言面临OEM零部件厂商挤占风险。神工股份、盾源聚芯、珂玛科技等厂商正尝试直接切入终端客户供应链，尽管其客户数量和收入规模仍处于较早阶段，但市场份额被挤占的风险客观存在。臻宝科技表示将通过强化体系化竞争能力、提升研发与规模化生产能力等策略予以应对，并指出半导体设备零部件验证周期长、成本高昂，已进入供应链的本土厂商具备先发优势。

在客户拓展方面，臻宝科技已进入英特尔（大连）供应商名录并稳定供货，未来计划拓展与海力士（无锡）、三星（西安）等外商投资晶圆制造企业的合作。据回复书披露，2025年公司新增订单9.14亿元，同比增长33.15%。

臻宝科技同时提及，当前国内碳化硅气体分配盘、多温区控制的半导体静电卡盘等关键零部件尚未形成稳定的国产替代供应能力，进口替代任务仍面临挑战。该公司此次IPO拟募资13.98亿元，保荐机构为中信证券。

市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

作者：观察君