拟募资48亿元！盛合晶微IPO已提交注册，报告期净利润出现亏损
上交所消息，2月25日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）上市已提交注册。据了解，盛合晶微上市申请于2025年10月30日被受理，同年11月14日进入问询阶段，2026年2月24日上会通过。
根据招股书，盛合晶微拟募资48亿元，其中，40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。
资料显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。
数据显示，2022-2025年上半年，盛合晶微的营收为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元，净利润为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元。
