重庆臻宝科技IPO迎关键节点 3月5日上会

2月27日，上交所官网披露，重庆臻宝科技股份有限公司（简称：臻宝科技）科创板IPO迎来关键进展，将于3月5日上会接受审核，标志着这家国家级专精特新“小巨人”企业，向资本市场冲刺迈出重要一步。

臻宝科技成立于2016年2月25日，注册地位于重庆市九龙坡区，注册资本约1.16亿元，专注为集成电路及显示面板行业提供设备真空腔体零部件及表面处理解决方案，核心产品涵盖硅、石英等零部件及相关表面处理服务，广泛应用于集成电路关键工艺。

据悉，该公司IPO于2025年6月受理、7月进入问询阶段，目前已完成前期审核关键环节；公司优化募投项目，拟募资11.98亿元，全部投向核心主业相关领域，聚焦半导体零部件领域深耕。

业绩方面，公司呈现稳步增长态势：2022至2024年营收从3.86亿元增至6.35亿元，归母净利润从8155.44万元升至1.52亿元；2025年营收、归母净利润进一步增至8.68亿元、2.26亿元，在手订单同比增长44.27%，增长预期明确。

核心竞争力上，臻宝科技掌握多项核心技术，2024年在本土晶圆厂直接供应的硅、石英零部件市场均排名第一，研发投入持续增加，支撑技术迭代。客户方面，已绑定京东方等国内龙头，进入大连海力士供应商名录，正拓展国际合作。

当前半导体国产替代加速，国家及地方政策支持半导体零部件产业发展，为公司带来机遇。若成功上市，公司将借助资本市场加大研发力度，加速国产化进程，助力完善半导体供应链。

对重庆而言，臻宝科技若成功上市，将进一步壮大重庆半导体产业集群，助力完善本地半导体产业链，填补重庆半导体零部件细分领域上市企业空白，同时吸引上下游配套企业集聚，为重庆产业转型升级、打造半导体产业高地注入新动能。