每周股票复盘：恒运昌（688785）科创板上市，射频电源市场加速国产化

截至2026年3月13日收盘，恒运昌（688785）报收于320.0元，较上周的320.13元下跌0.04%。本周，恒运昌3月11日盘中最高价报346.8元。3月9日盘中最低价报301.0元，股价触及近一年最低点。恒运昌当前最新总市值216.65亿元，在半导体板块市值排名78/171，在两市A股市值排名984/5190。

本周关注点

来自公司公告汇总：恒运昌于2026年1月28日在科创板上市，股份总数变更为6,770.1688万股。

来自机构调研要点：公司Cedar系列射频电源进入验证阶段，瞄准先进制程领域。

来自机构调研要点：2024年中国大陆半导体射频电源市场规模达65.6亿元，五年复合增速11.3%。

来自机构调研要点：公司研发费用占比2025年上半年升至14.24%，研发人员占比达42.13%。

来自机构调研要点：公司已在沈阳和深圳布局扩产，应对产能瓶颈。

机构调研要点

公司始终致力于成为围绕等离子体工艺提供核心零部件整体解决方案的平台型公司。公司的等离子体射频电源系统被广泛应用于半导体工艺中的薄膜沉积、刻蚀、离子注入、清洗去胶、键合等环节，以及光伏电池片的薄膜沉积、显示面板镀膜、精密光学镀膜、常压等离子体清洗等工业生产环节，直接决定设备工艺能力、产品良率。历经十年，公司先后推出 CSL、Bestda、spen 三代产品系列等离子体射频电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局，填补国内空白。公司研发的最新一代等离子体射频电源系统Cedar系列产品，锚定更先进制程前沿领域，目前处于验证阶段。

半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，等离子体射频电源系统等核心部件需要得到半导体设备商及晶圆厂的双重验证，需要经历功能验证、上机验证、工艺验证、晶圆厂生产验证等多个验证环节，验证程序复杂、验证难度大、验证周期长。公司早在2018年与拓荆科技率先开展等离子体射频电源系统的国产化开发及验证工作，历经2年多的合作验证，产品于2020年下半年开始逐步批量交付。近年来，国内晶圆厂及半导体装备商均加速核心零部件国产化，所有半导体装备商的验证周期都在同步压缩，同一客户其他系列产品的验证时间也相应减少，公司产品的整体认证周期也逐步缩短。

公司一直以来高度重视研发工作，结合行业发展趋势和客户需求，不断加大研发投入。2022年至2025年上半年，公司研发费用占营业收入的比例分别为 13.62%、11.36%、10.22%和 14.24%。2022年至2025年上半年，公司研发人员占比分别为35.90%、33.02%、41.64%、42.13%。

历经十年，公司先后推出 CSL、Bestda、spen 三代产品系列等离子体射频电源系统，成功打破了美系两大巨头在国内长达数十年的垄断格局，填补国内空白。公司目前也启动了包括质量流量计在内的其他半导体设备核心零部件国产化研发工作。与此同时，公司持续加强供应链的国产化，自 2021 年开始，公司先后在上游采购中实现了真空电容、陶瓷电容、MCU 以及 SiC MOS、LDMOS、部分 DC 和 FPG 等元器件的国产化应用。公司目前已确定上游元器件的全国产化方案，将持续推进元器件的全面国产化验证工作。

公司目前已与拓荆科技、中微公司、微导纳米、北方华创、盛美上海等诸多国产半导体设备龙头开展持续稳定的合作，公司已成为薄膜沉积、刻蚀环节等国内头部设备商的战略级供应商，并为国内多家晶圆厂开发多款原位替换等离子体射频电源及匹配器并提供维修等技术服务。公司自 2018 年开始与拓荆科技在薄膜沉积、键合等领域开展深度合作，已验证导入多款产品。公司自2022年与中微公司在刻蚀等领域合作，持续配合客户新机台开发先进产品。2025年上半年，公司还实现对屹唐股份、思锐智能和无锡邑文等细分领域头部客户的销售收入突破，客户结构持续多元化。

公司将在现有生产模式的基础上，在沈阳新建半导体射频电源产业化中心，在深圳扩建半导体与真空装备核心零部件智能化生产运营基地，提高产品生产效率，扩大公司产销规模，满足不断增长的市场需求并解决公司产能瓶颈问题，提升公司整体运营效率，促进公司业绩增长，稳定公司的行业地位以及进一步提升核心竞争力。

根据弗若斯特沙利文统计，2024 年，中国大陆等离子体射频电源系统市场规模达 120.4 亿元，过去五年复合增速达 9.9%。2025-2029 年复合增长率预计为 12.3%。中国大陆半导体行业等离子体射频电源系统市场从 2020 年到 2024 年，市场规模由 42.7 亿元增长至 65.6 亿元，年均复合增长率达到 11.3%，2025-2029 年复合增长率预计为 15.6%。

在技术研发方面，公司将始终以客户需求作为技术研发导向，密切追踪最新的技术及发展趋势，持续增加研发投入，不断完善研发管理机制和创新激励机制，为技术突破和产品升级提供重要的基础和保障。此外，公司将持续推动主营业务产品向光伏、显示面板、精密光学等领域的拓展；在产品布局方面，公司将持续优化现

公司公告汇总

根据中国证券监督管理委员会批复，公司首次公开发行人民币普通股（A股）1,693.0559万股，经上海证券交易所同意，公司股票已于2026年1月28日在科创板上市。发行完成后，公司股份总数由5,077.1129万股变更为6,770.1688万股，注册资本由5,077.1129万元变更为6,770.1688万元，公司类型由非上市股份有限公司变更为上市股份有限公司。同时，公司修订《公司章程》，并提请股东大会授权管理层办理工商变更登记等相关手续。

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