
据证监会官网消息,安徽安德科铭半导体科技股份有限公司已于3月19日正式启动上市辅导,中金公司担任辅导机构,拟登陆科创板。
公开信息显示,2025年10月,国内DRAM龙头长鑫科技旗下长鑫芯聚完成对安德科铭的投资,双方实现产业资本绑定。
据公司披露,2022年其建成具备自主知识产权的量产基地;2024年自研High-K前驱体产品通过客户验证并实现批量供货,截至2025年已形成年产210吨高纯前驱体材料的产能规模,近三年营业收入同比增速均超过100%。目前公司产品已进入国内头部集成电路制造企业供应链,并实现海外市场拓展。
安德科铭无控股股东,第一大股东为宁波艾锝投资管理合伙企业(有限合伙),持股比例约18%。公司研发团队以海归人才为核心,获安徽省115产业创新团队称号,累计申请专利百余项,发明专利占比过半,主导制定国际标准、参与多项国家标准编制。此次引入长鑫科技产业投资,将进一步强化产业链协同效应,加速关键核心材料国产化进程。
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本文源自:市场资讯
作者:观察君