红板科技家族一言堂下的关联交易迷局与公开产能矛盾产能消化风险
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红板科技家族一言堂下的关联交易迷局与公开产能矛盾产能消化风险

江西红板科技股份有限公司(以下简称“红板科技”),公司专注于印制电路板的研发、生产和销售。公司产品包括 HDI 板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC 载板等,产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。

公司由叶氏家族合计持股超95%,形成“一言堂”格局。报告期内,公司向实控人持股的东悦酒店采购餐饮娱乐服务累计超654万元,并长期租赁实控人个人物业,甚至通过控股股东代收货款,关联交易的商业合理性与资金占用嫌疑突出。财务操作方面,公司在短期借款激增、现金流下滑的情况下,仍于2022-2023年累计分红1.38亿元,其中约1.31亿元流向实控人家族,被指为IPO前“提前套现”。

产能方面,公司2024年产能利用率不足90%,且募资20.57亿元扩产120万平方米HDI板,在全球HDI市场预计年增速仅6.4%的背景下,产能消化存疑。同时公司招股书披露产能与江西省环境厅披露其现有产能存在巨大差异,真实产能存疑。

(一)与公开产能矛盾以及产能消化风险

红板科技招股书披露2024年公司PCB 产品产能203.08万平方米,产量179.76万平方米,产能利用率仅88.51% 。根据问询函回复中2024年公司主要产品显示HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板产量分别为105.68万平方米,47.64万平方米、22.56万平方米、3.83万平方米,合计179.71万平方米,与前述179.76万平方米,存在轻微差异。

  值得关注的是,根据江西省环境厅2026年3月发布,红板科技拥有年产约320万平方米HDI板、多层板、挠性线路板及IC载板的生产能力,超公司近117万平方米现有产能,就算2025年释放部分产能从营业收入增幅来看也达不到官方披露产能,产能真实性引质疑。

  此外,问询函回复显示,根据 Prismark 数据,2024 年全球 HDI 板产值已恢复至 125.18亿美元,同比大幅增长18.8%,预计2029年全球 HDI 板产值将达到170.37亿美元,预计2024-2029年 HDI 板复合增长率为6.4%,2024年,红板科技PCB销售收入为252,444.80万元,全球PCB产值为5,149.55亿元,市场占有率0.49%;公司HDI板的销售收入为151,791.04万元,全球HDI产值为876.26亿元,市场占有率1.73%。

  根据披露,红板科技计划募集资金共20.57亿元用于年产120万平方米高精密电路板项目。募投项目采用边建设边投产、分期释放产能的方式,所增加产能将逐年释放,预计2026年至2029年分别新增 HDI板产能40万平方米、30万平方米、30 万平方米、20万平方米。

  因此红板科技在现有105.68万平方米(2024)HDI板产能,项目建成再新增120万平方米HDI板产能,将得到翻倍增长,就算以公司预计2029年全球 HDI 板产值将达到170.37亿美元增速计算,红板科技仅以1.73%HDI板市场占有率,产能将难以等到消化。

(二)家族“一言堂”下的关联交易资金腾挪迷局,从酒店餐饮到房产租赁的“自家买卖”

  红板科技一个由叶氏家族构筑的资本“家天下”。实际控制人叶森然通过Same Time BVI、香港红板等多层持股架构,最终间接持有公司95.12%的表决权。同时,叶森然配偶喻红棉,侄子叶颖强、侄媳妇邢春苗分别间接持股公司股权0.22%、0.14%、0.44%,叶氏家族在股权结构上形成绝对不容挑战的控制地位。这种极端的股权集中度,在A股主板企业中实属罕见,它直接为公司治理埋下了“一言堂”的毒种,使得任何形式的关联方利益输送都具备了天然的操作空间。

  当一家年营收超27亿元的制造业企业,其重大经营决策、财务安排乃至高管任命,全部系于叶森然及其家族成员的意志时,所谓的现代企业制度已然形同虚设。招股书及问询回复显示,报告期内公司与其实际控制人叶森然及其控制的其他企业之间存在频繁且蹊跷的关联交易,这些交易的商业合理性在聚光灯下显得苍白无力。

  最典型的莫过于与东悦酒店之间的暧昧关系。叶森然持有东悦酒店35%的股权,而红板科技及其子公司则在报告期内持续向这家“自家人”的酒店采购住宿、餐饮乃至娱乐服务。数据显示,2022年至2025年上半年,这笔“吃喝玩乐”性质的采购金额分别高达215.31万元、136.65万元、185.51万元和116.71万元,累计超过654万元。

  试问,一家专注于印制电路板制造的实体企业,为何需要长期、大额地向关联方酒店采购餐饮娱乐服务?这是正常的商务接待,还是变相的利润输送?监管层的追问直指核心:要求说明关联采购的原因、必要性及定价公允性,以及是否存在关联方为发行人承担成本费用的情形。红板科技的解释是“交易价格公允”,但如此规模的非经营性采购,在现金流本已吃紧的背景下,难免让人质疑其背后是否隐藏着向实控人家族控制企业“输血”的暗门。

  再看房产租赁层面的关联交易。红板科技的子公司红板电子,长期向关联方Dyford Industries Limited及叶森然、喻红棉及叶颖丰租赁房产用于经营,报告期内每年支付的租金高达148.8万港元。公司对此辩称,续租是为“便于与原有客户保持联系,保障业务平稳过渡,同时避免因更换经营场所产生搬迁、装修等额外支出”。但这番说辞在审计逻辑面前不堪一击:既然是一家独立运营的拟上市公司,为何核心经营场所长期依赖实控人个人的物业?如果租赁价格公允,为何不直接与市场第三方签订长期租约,而要在关联方之间绕这一道弯?

  如果说关联交易还披着“正常商业往来”的外衣,那么代收货款这一操作,则赤裸裸地暴露了红板科技资金管理的混乱与实控人占用资金的嫌疑。招股书及问询回复披露,2022年至2023年,公司通过控股股东香港红板代收货款,金额累计达360.57万港元。这一操作立即触发了监管层的敏感神经,上交所直接质问:是否存在资金占用情形?要求说明代收货款的原因,以及对应交易回款和订单的匹配性。

  通过控股股东代收货款,意味着这笔资金在进入公司账面之前,已经先流入了实控人控制的账户。哪怕只是“过一手”,哪怕只有短短几天,这其中的资金占用风险都是不可接受的——谁能保证这笔钱不会被挪作他用?

“举债分红”与“募资补血”家族利益下的资本玩家

红板科技的资产来源本身就带着资本运作的胎记。公司前身曾隶属协鑫新能源(原森泰集团,0451.HK),2017年由叶森然通过收购完成私有化。从港股上市公司剥离后“私有化—整合—再上市”的路径,本身就容易滋生资产定价不清、利益边界模糊的历史遗留问题。

2022年至2023年,公司累计分红1.38亿元,分别派现6000万元和7800万元,其中2023年的分红金额占当年归母净利润的比例高达74%以上。按照叶森然95.12%的持股比例计算,约1.31亿元的分红资金直接流入了叶氏家族的腰包。与此同时,公司的短期借款却从2023年末的2.26亿元激增至2024年末的3.79亿元,资产负债率始终在54%左右的高位徘徊,流动比率和速动比率均低于1,短期偿债压力巨大。

  如果公司真的急需资金扩产,为何不将利润留存用于再投资,而要一边分红一边向市场伸手要钱?红板科技的回应是“经营业绩较好,在考虑自身经营及发展的资金需求后进行现金分红”。但这番说辞根本无法解释为何分红后短期借款急剧攀升,无法解释为何2024年经营活动现金流净额同比骤降1.07亿元,从5.78亿元跌至4.71亿元,下滑幅度高达18.5%。

  真相只有一个:这场分红本质上是一场提前套现,是实控人家族在IPO前夜的“抢跑”。将上市公司账上的现金以分红名义合法合规地转入私人腰包,然后再以“募资扩产”的名义向公众股东募集新的资金,这是典型的“家族利益最大化”的资本操作。而那些被分走的现金,原本可能用于偿还短期债务、补充营运资金、加大研发投入,却最终变成了叶氏家族的私人财富。

  另外,募投项目必要性存疑,报告期内,红板科技的产能利用率分别为71.96%、85.01%、88.51%及88.63%。即便是在行业回暖的2024年及2025年上半年,其产能利用率依然未能突破90%的红线。这意味着公司现有生产线尚有超过10%的闲置空间未得到有效利用。

  在此背景下,公司却抛出20.57亿元的巨额募资计划,用于“年产120万平方米高精密电路板项目”,宣称将新增约七成HDI年产能。这一行为在逻辑上完全站不住脚。监管层对此发出了灵魂拷问:要求公司说明新增大规模产能的消化能力及相应风险,是否存在市场需求不足、供应饱和或产能过剩等情况,以及募投项目大幅新增产能的必要性。

(三)人才储备不足,自称技术“领先”市场份额仅0.49%与研发投入不配备引监管质疑合理性

  报告期各期,红板科技的研发费用分别为1.01亿元、1.10亿元、1.25亿元及0.64亿元,研发费用率在4.6%左右徘徊,而同期同行业可比公司的平均值高达4.98亿元、5.32亿元、6.2亿元及3.25亿元。红板科技研发费用甚至不足行业均值的五分之一,投入占比同样也低于同行均值。

  在如此吝啬的研发投入下,公司却反复标榜自己“技术水平处于行业前列”、“在HDI板领域具有显著优势”,这种严重的逻辑悖论直接激起了监管的逆反心理。上交所一针见血地指出:要求说明研发费用低但技术实力优于同业可比公司的原因及相关信息披露是否准确。这无异于在质问:在不舍得花钱搞研发的情况下,你的技术是从天上掉下来的吗?

上述也提到,根据Prismark数据,2024年红板科技其在PCB细分领域HDI板全球市场份额仅1.73%,国内份额也仅2.76%,2024年,红板科技PCB市场占有率仅0.49%;同时反复强调的技术领先与市场地位明显不匹配。

  同行公司鹏鼎控股,生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达0.020mm,而红板科技还维持“样品”最小孔径为0.05mm技术。

  上述提到的在毛利率方面,2024年红板科技主营业务毛利率为13.98%,远低于鹏鼎控股20.78%,深南电路27.32%,景旺电子18.78%,方正科技22.11%,这表现出在激烈的行业环境之下,红板科技只能低价抢订单,而并非宣传的技术先进获取订单同时掌握定价权。

  在专利数量方面,2024年末,红板科技只有19项发明专利,注册稿披露时截至2025年6月,发明专利激增到32项,短期内发明专利激增非但不能体现在研发实力,或存在突击增加研发投入从而增加上市筹码之疑。

  再看研发团队,2024年研发人员共543人,占人员总数比仅10.86%,其中本科及以上学历占比28.55%。红板科技在研发人员数量以及占比还有本科及以上学历均不及同行公司。

  根据同行公司2024年报显示,鹏鼎控股研发人员数量7,035人,占比也高达16.31%,本科及以上学历占比44.07%;深南电路研发人员数量2,492人,占比14.40%,本科及以上学历占比75.80%;景旺电子研发人员数量1,768人,占比9.86%,本科及以上学历占比36.53%。

  更为严重且触及是研发投入归集的准确性问题,特别是研发过程中产生的废料核算。根据问询函,红板科技的研发活动会消耗大量贵金属原材料(如金盐、铜),并产生含铜、含金的废料。上交所要求公司详细披露:研发直接投入的具体构成,形成的主要产成品和废料的产量、销量和金额;研发活动与生产活动是否共用设备;研发与生产形成的产品和废料是否分别管理和核算;量化分析各期研发直接投入和废品废料产出的匹配关系。

  由于贵金属价值高昂,如果研发废料的计量不准确、管理不严格,极易导致研发费用虚增(将生产成本计入研发)。红板科技虽然解释2023年底由于工艺改进金盐单耗下降,但在共用设备、混料管理的内控缺失背景下,这种解释显得苍白无力。报告期,公司并未严格区分生产废料及研发废料,废料销售时全部计入其他业务收入,公司仅通过研发领料金额占总领料金额比例乘以废料收入计算研发废料收入分别为 394.66 万元、510.92 万元、604.36 万元和 291.22 万元。其研发废料准确性难以保障。

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