北方华创发布12英寸Qomola HPD30混合键合设备
人民财讯3月25日电，北方华创近日发布12英寸芯片对晶圆（Die to wafer，D2W）混合键合设备——Qomola HPD30。该设备聚焦SoC、HBM、Chiplet等3D集成全领域应用对芯片互连的极限要求，攻克高速多轴联动控制、纳米级图像识别、全局坐标精准定位、多规格芯片自适应、AI实时感知与智能补偿等多项核心技术，公司成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商。此次发布是北方华创进入3D集成混合键合装备领域的重要里程碑。
“特别声明：以上作品内容(包括在内的视频、图片或音频)为凤凰网旗下自媒体平台“大风号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储空间服务。
Notice: The content above (including the videos, pictures and audios if any) is uploaded and posted by the user of Dafeng Hao, which is a social media platform and merely provides information storage space services.”
