晶合扩产，长鑫上市，合肥干出两家半导体航母级企业

晶合扩产，长鑫上市！合肥凭什么一口气干出两家半导体“航母”？

一座中部城市，用十年时间，在芯片赛道跑出两家百亿级企业。

2026年开春，合肥半导体产业投下两颗“深水炸弹”。

一边是晶合集成四期项目动工，总投资355亿元；

另一边是长鑫存储被曝2025年营收突破550亿元，正冲刺科创板IPO。

两件大事同时发生，意味着合肥用十年时间，在晶圆代工和存储芯片两大核心赛道上，真正培育出两家具备全球竞争力的航母级企业。

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01 晶合集成：从“显示驱动冠军”到“高阶制程玩家”

今年1月，总投资355亿元的晶合集成四期项目在合肥新站高新区正式动工。

这条12英寸晶圆生产线，规划产能5.5万片/月，聚焦40nm及28nm制程，重点布局CIS（图像传感器）、OLED显示驱动芯片和逻辑芯片。

截至目前，晶合集成总产能已达16万片/月。四期项目预计2026年第四季度搬入设备，2028年底实现满产。

制程能力也在快速爬升：28nm逻辑工艺平台已开发完成，55nm全流程堆栈式CIS芯片、40nm高压OLED显示驱动芯片均已批量生产。

更值得关注的是产品结构的变化。晶合集成曾高度依赖显示驱动芯片（DDIC），这一占比已从高位下降至60.61%，而CIS占比从2023年的约4%飙升至2025年的20%以上，成为增长最快的产品线。

业绩层面，2025年晶合集成预计实现营收108.85亿元，归母净利润约6.96亿元，产能利用率持续高位运行。公司也在同步推进H股发行，谋求更广阔的资本平台。

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02 长鑫存储：营收翻倍，剑指“2026年最大IPO”

与晶合扩产几乎同步，长鑫存储的上市进程也浮出水面。

受益于全球存储芯片短缺及AI需求爆发，长鑫存储2025年营收大增约130%，突破550亿元。

作为中国DRAM领域的核心企业，长鑫存储被视为中国摆脱存储芯片对外依赖的战略支点。公司正积极筹备2026年上半年在科创板挂牌上市，若顺利推进，有望成为2026年中国境内规模最大的IPO。

根据2025年12月提交的招股书，2022年至2025年9月，长鑫科技累计营收达736.36亿元，2025年上半年研发费用率高达23.71%，技术自主的投入可见一斑。

在全球AI数据中心建设浪潮中，存储芯片需求持续旺盛。长鑫存储的扩产与上市，恰逢其时。

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03 合肥模式：一座城市的半导体棋局

晶合与长鑫的崛起，并非偶然。

过去十年，合肥以“国资领投、以投带引”的模式，先后引入和培育了这两大龙头企业，形成从材料、设备、设计到制造、封测的完整产业链。

2026年初，合肥高新区首批16个高质量项目签约，总投资106.7亿元，涵盖半导体材料、功率模块封装测试、量检测设备等领域。

合肥市2026年第一批重点项目清单中，总投资120亿元的高端光罩项目正加快建设，聚焦28纳米及以上光罩国产化——这是补齐芯片制造关键环节的重要一步。

从晶合集成四期扩产，到长鑫存储冲刺IPO，再到产业链上下游项目密集落地，合肥的半导体产业正从“单点突破”走向“集群作战”。

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写在最后

一座中部城市，用十年时间，干出了两家足以影响全球产业格局的半导体航母。

中国芯片产业的自主化进程，正在合肥写下浓墨重彩的一笔。

而接下来的故事，或许才刚刚开始。

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