
3月27日,专注于中高端印制电路板(PCB)研发生产的红板科技正式开启申购,申购代码732459,发行价格17.70元/股,本次公开发行股份总量1亿股,其中网上发行2100万股,单一账户申购上限2.1万股,顶格申购需配沪市市值21万元。
据招股书披露,红板科技深耕PCB领域二十余年,产品定位于中高端应用市场,覆盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、IC载板、类载板等品类,广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。其中,HDI板作为公司核心业务板块,2023至2025年销售收入占主营业务收入比重达59.9%。
凭借技术实力与产品质量,红板科技已成为全球前十大智能手机品牌中8家的主要手机HDI主板供应商,覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星等知名品牌。2024年,公司为全球前十大手机品牌供货手机HDI主板1.54亿件,占全球前十大手机品牌出货量的13%;同时是全球前十大智能手机品牌中7家的主要电池板供应商,2024年市场份额达20%。汽车电子领域,公司产品已进入比亚迪智能驾驶、智能座舱供应链,并与伟创力、科世达、马夸特等国际汽车电子客户保持长期合作。
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本文源自:市场资讯
作者:观察君