一、基本信息
- 全称：陕西源杰半导体科技股份有限公司
- 成立：2013年1月，注册地陕西西咸新区
- 上市：2022年12月科创板上市（688498）
- 模式：IDM全流程自研（设计→外延→制造→封测→测试）
- 定位：磷化铟（InP）激光器芯片龙头，AI算力“卖铲人”
二、核心业务与产品
- 两大产品线
- 数据中心（AI算力）：EML、CW（大功率连续波）、DFB，适配400G/800G/1.6T光模块，硅光核心光源
- 电信市场：FP/DFB/EML，用于5G前传、光纤到户（FTTH）
- 核心壁垒：InP外延、光栅、二次外延、高频测试等全流程Know-How，良率超92%
三、2025年业绩大爆发（关键数据）
- 营收：6.01亿元，同比+138.5%
- 净利润：1.91亿元，扭亏为盈（2024年亏损613万）
- 毛利率：58.11%，净利率31.74%
- 业务结构巨变：
- 数据中心：收入同比+719%，占比65.45%（第一大主业）
- 电信：占比约30%，传统主业
- 分红：每10股派7元（含税）
四、行业地位（2025年）
- 全球第六大激光器芯片供应商，份额3.1%
- 全球第二大硅光高速率光互连芯片供应商，份额23.6%
- 国内唯一英伟达认证国产光芯片厂商
- 国内少数能量产25G/50G/100G高速光芯片的IDM企业
五、核心优势（护城河）
1. IDM全自主：供应链安全、迭代快、良率可控
2. 技术领先：100G全栈自研，1.6T进入客户验证
3. 客户绑定：前五大客户占比71.8%，最大客户53.4%（中际旭创等）
4. AI红利：数据中心需求爆发，产品量价齐升
六、风险提示
- 客户集中度高、海外竞争（博通、II-VI等）、技术迭代快、产能扩张不及预期
七、最新动态（2026年）
- 启动A+H上市（递表港交所）
- 股价：近一年涨超800%，3月30日收盘价1062元（A股高价股）
