盛合晶微IPO启动发行：聚焦主业扩产能，后摩尔时代打开成长空间

来源：国际金融报

3月31日，盛合晶微半导体有限公司(证券简称：盛合晶微，证券代码：688820)正式启动招股。公司此次公开发行的股票数量为25,546.6162万股，占本次发行后总股本的比例约为13.71%，申购日期为2026年4月9日。

深耕芯粒多芯片集成封装业务，发展契合科创板产业导向

作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微长期深耕先进封装领域，业务覆盖12英寸中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等关键环节，形成贯穿先进封装核心工艺的全流程技术与制造能力。公司相关业务方向与科创板重点支持的“半导体和集成电路”等新一代信息技术产业高度契合，属于典型的技术驱动型“硬科技”企业。

近年来，在人工智能、高性能计算、数据中心等新兴应用持续发展的带动下，芯片对算力、带宽及能效的需求不断提升。随着传统摩尔定律逐渐逼近物理极限，通过先进封装实现系统级性能提升，已成为全球半导体产业的重要技术路径。其中，以芯粒多芯片集成封装为代表的异构集成技术，能够将不同功能芯片通过高密度互联方式整合于同一封装系统之中，在提升性能的同时有效控制成本和功耗，正逐渐成为高性能计算芯片的重要制造方案。

顺应产业技术发展趋势，盛合晶微自业务开展之初即引入晶圆制造环节先进的生产与管理体系，并将芯粒多芯片集成封装确立为核心发展方向。经过多年技术积累与产业化探索，公司已在该领域形成较为领先的技术与规模优势。目前，公司已经成为中国大陆在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，并具备在上述前沿领域追赶全球最领先企业的能力。

根据灼识咨询的统计，2024 年度，公司是中国大陆 2.5D 收入规模排名第一的企业，市场占有率约为 85%。此外，公司亦在持续丰富完善 3D 集成（3DIC）、三维封装（3D Package）等技术平台，以期在集成电路制造产业更加前沿的关键技术领域实现突破，为未来经营业绩创造新的增长点。

依托上述技术平台，公司能够为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片及网络通信芯片等多类型芯片提供一站式定制化的先进封测服务。相关产品广泛应用于高性能计算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子及5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化与智能化产业体系建设。

盈利能力持续增强，先进封装产能加速布局

在人工智能、高性能计算及数据中心等下游应用需求快速增长的背景下，先进封装行业迎来重要发展机遇。受益于行业景气度提升及公司技术能力持续释放，盛合晶微近年来实现了收入规模与盈利能力的同步提升。

财务数据显示，2022年至2024年，公司营业收入分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元，复合增长率高达69.77%。同期，公司归母净利润从2022年后实现扭亏为盈，2023年至2024年分别实现3413.06万元、2.14亿元，盈利能力持续增强。

进入2025年，公司业绩继续保持增长态势。经审阅的2025年全年财务数据显示，公司2025年实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；扣非后归母净利润8.59亿元，同比大幅增长358.20%，规模效应进一步凸显。

随着下游高性能计算及人工智能应用需求不断增长，先进封装产能需求持续提升，公司亦加快推进先进封装领域的产能布局。根据招股书披露，公司本次IPO募集资金将主要投向“三维多芯片集成封装项目”和“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”。项目建成后，公司将进一步扩大芯粒多芯片集成封装相关产能规模，并重点面向人工智能、数据中心等高性能计算应用领域持续拓展市场空间，从而进一步提升公司在先进封装领域的技术能力和产业竞争力。

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