
来源:股市财报风云
中科科化:有钱分红,却没钱弥补累积亏损,窟窿是上市前迫不得已才公布,现金流为负,管理层股东有回购义务,现有产能利用率低还募投扩产
最近,一家名叫“江苏中科科化新材料股份有限公司”的企业,正在冲刺科创板。乍一看,背景深厚——背靠中科院化学所,搞的是半导体封装关键材料,妥妥的“硬科技”概念。
仔细翻阅了其长达数百页的《招股说明书》(申报稿)以及回复上交所的《审核问询函》,这家公司的上市之路,说是融资发展,背后却藏着财务“补丁”、治理“硬伤”和赤裸裸的圈钱意图。
一、一边亏损,一边分钱,上市前才承认是“超额分配利润”
看一家公司上市,第一眼得看账本干不干净。中科科化的账本,刚翻开就有点辣眼睛。
根据招股说明书第32页披露,公司在2022年11月整体变更为股份公司时,账面上居然趴着 893.51万元的累计未弥补亏损。这是什么概念?就是你辛辛苦苦干了很多年,到头来不仅没给股东赚到钱,还欠着账。这本身就说明公司过去的经营状况堪忧。
但更离谱的事情在后面。根据第186页和第198页的表述,公司在2022年3月,也就是股改前几个月,居然还在“高高兴兴”地向老股东分派了660万元的现金股利。一边是账上挂着近千万的亏损“窟窿”,一边是大手笔分红。这是什么操作?典型的“吃光分净”逻辑,完全不顾企业的长远健康。
引用《招股说明书》第186页:“2022年3月2日,公司召开股东会,同意向股东分配现金股利660.00万元。”
同时,第32页显示:“截至整体变更基准日2022年7月31日,公司未分配利润为-893.51万元。”
好家伙,这亏损的坑,居然是在股改前靠分红“挖”出来的?直到后来要上市了,才慌慌张张地通过追溯调整,承认这是“超额分配利润”,并在第186页承诺“以公司日后实现的净利润进行弥补”。这其实就是典型的“先上车后补票”,在合规性上打了个大大的折扣。
二、无实控人,管理层股东有回购义务,以成功上市为条件暂停而已
中科科化在招股书中反复强调自己“无实际控制人”。虽然这在科创板不算稀奇事,但结合其内部复杂的股权架构和特殊权利条款,这事儿就变得微妙了。
控股股东北京科化,三个股东持股比例分别是41.86%、29.07%、29.07%(第37页)。这基本上是“三足鼎立”,谁说了都不算。
更刺激的是,在上市前,公司曾与9名外部投资者签了“对赌协议”。虽然公司在《问询函回复》第135-136页详细描述了如何通过补充协议“清除”这些对赌条款,但注意看细节:管理层股东(卢绪奎、奋斗韶华、京泰君联)作为回购义务人的条款,只是“暂停”而非“消失”。一旦上市失败,这些条款立马“复活”。
引用《问询函回复》第137页:“管理层股东作为回购义务人的回购条款...自下述任一情形发生之日起自始恢复其原有效力...”
这说明什么?说明管理层和外部投资者之间有一条“隐形绳索”。公司现在的稳定,是建立在“必须上市成功”这个前提下的。一旦上市受阻,内部立刻就可能陷入股权纠纷和经营僵局。这种“踩着钢丝”上市的公司,对普通投资者来说,风险极高。
三、独立性存疑:与控股股东“人、财、物”纠缠不清
中科科化在招股书中声称自己“资产完整、人员独立”,但根据《问询函回复》第125-126页的详细描述,直到2024年12月,公司才和控股股东北京科化及关联方首科化进行了一场“大扫除”式的资产整合。
整合内容包括:从北京科化手里买回16台机器设备、2项软件、1项专利、2项商标;把自己手里不相关的21台机器设备和专利卖给首科化(见问询函回复第126页)。
说直白点,直到上市申报前一年,中科科化还在和母公司“共用设备、共用商标、共担专利”。一个准备上市的企业,连基本的资产独立性都要靠临阵磨枪来解决,这让人不得不怀疑其日常经营的规范性。这种“独立性”到底是为了上市才临时拼凑的,还是真正内生出来的?
此外,人员方面也是。招股说明书第126页显示,包括董事长卢绪奎、首席科学家李刚在内的高管,最初劳动关系都不在公司,直到2021年才陆续转入。这就好比一家人过日子,户口本上写的是一个人,实际上锅碗瓢盆都是隔壁老王的。
四、募投项目的“画饼”:产能已经吃不饱,还要拼命扩产?
中科科化这次上市,计划募集5.98亿元,其中4.2亿元要拿来搞“半导体封装用中高端环氧塑封料产业化项目”,新增2.25万吨的年产能(见招股书第24页)。
听起来很宏大,但数据却很扎心。
看看公司的产能利用率:2023年是90.80%,看着还行。但到了2025年上半年,直接掉到了 72.26%*(招股书第18页)。也就是说,公司现有的生产线还有将近三成是闲着的,根本“吃不饱”!
引用招股书第18页:“报告期内,公司的产能利用率分别为79.50%,90.80%,84.99%和72.26%...”
在产能利用率持续下滑、市场前景不明(环氧塑封料市场规模2023年比2022年还萎缩了,见问询函回复第7页数据)的情况下,公司却要募资扩产2.25万吨。这新增的产能往哪儿卖?
公司自己也承认了这一点。招股书第18页赫然写着风险提示:“产能消化不及预期的风险”。连公司自己都心虚,明摆着这4.2个亿砸进去,很可能会变成一堆闲置的设备和厂房。这哪里是融资发展?分明是拿着股民的钱去搞超前建设,去赌一个不确定的未来。
五、现金流常年为负
最后看一个最实的指标——现金流。
根据招股书第23页的财务指标,2022年、2023年、2025年上半年,中科科化的经营性现金流全是负数(-603.65万元、-3,413.09万元、-924.07万元)。只有2024年勉强转正。
问题出在哪儿?*招股书第188页给出了答案:公司销售回款中,银行承兑汇票等票据结算的比例太高了。 2023年,销售商品收到的现金才占营收的35.12%,这意味着大部分收入都是“纸上富贵”,拿到的是一堆票据,而不是真金白银。
虽然公司可以把票据背书出去支付货款,但这种拆东墙补西墙的做法,无疑加剧了公司的流动性压力。一个制造企业,如果回款能力这么弱,说明在产业链中地位并不强势,话语权有限。
总结:
中科科化这家公司,账本有补丁(历史亏损),治理有硬伤(无实控人、对赌压力),独立性存疑(资产关联交易),募资画大饼(产能过剩),现金流脆弱(票据支付)。
公司把自己包装成半导体国产替代的“主力军”,试图通过上市解决所有问题。但上市不应该是企业的“救命稻草”,更不该是“圈钱套现”的捷径。如果连基础的财务规范、治理结构和经营独立性都靠上市前临时抱佛脚,那这种“带病上市”的股票,最终买单的,恐怕还是二级市场上那些满怀信心的普通投资者。
信息来源:
https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202512/002130_20251205_OXS2.pdf
https://static.sse.com.cn/stock/disclosure/announcement/c/202603/002130_20260325_R49J.pdf