三年营收从16亿飙至65亿！盛合晶微冲刺科创板，拟募资48亿元

半导体先进封装赛道，又迎来一个重磅IPO！

3月31日，盛合晶微正式披露科创板上市招股意向书，首次公开发行股票2.55亿股，占发行后总股本约13.71%。按公司估值和发行比例推算，募资规模约48亿元。

这份招股书里最亮眼的数据，是一条陡峭的增长曲线：2022年至2025年，营业收入从16.33亿元跃升至65.21亿元，四年翻了近4倍；归母净利润从亏损3.29亿元，扭亏为盈至9.23亿元。

这个速度，放在整个半导体封测行业都是罕见的。

从中芯长电走出的IPO

盛合晶微的故事，要从2014年说起。

那一年，中芯国际和长电科技联手，在无锡江阴成立了一家合资公司——中芯长电。它的使命很明确：专攻先进封装，填补中国大陆在晶圆级封装领域的技术空白。

起步虽好，命运却几经辗转。2021年，受外部环境影响，中芯国际和长电科技相继退出股东行列，这家公司在阵痛中完成更名，正式以"盛合晶微"的身份开启独立发展之路。

从依附巨头到独自奔跑，这个转变并不容易。但盛合晶微最终走了出来。

它是目前中国大陆少数能够提供从晶圆级封装（WLP）到芯粒多芯片集成封装全流程服务的企业之一。在12英寸WLCSP市场，它的占有率约31%，位居大陆第一；在2.5D封测领域，市场占有率更是高达约85%，几乎是垄断地位。

这意味着什么？中国大陆任何一颗需要先进封装的高性能芯片，都很可能要经过它的产线。

48亿募资，押注Chiplet

此次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，其中40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目。

翻译成大白话：盛合晶微正在下一盘大棋——全力押注Chiplet（芯粒）封装技术。

Chiplet是什么？为什么重要？

传统的芯片制造，是把所有功能做在一颗大芯片上。但随着制程越来越接近物理极限，这种方式的成本急剧上升，良率也难以保证。Chiplet的思路是"化整为零"：把复杂芯片拆成多个功能独立的小芯片，再用先进封装技术把它们"拼"在一起。

AMD是Chiplet的先驱者。它的EPYC服务器芯片用这种方式，实现了性能和成本的双重突破。英伟达的H100、苹果的M系列芯片，背后都有Chiplet的身影。

这个趋势，正在重塑整个半导体产业链。

台积电、三星、英特尔都在疯狂加码先进封装。英伟达H100一芯难求的背后，很大程度上是因为台积电的CoWoS封装产能不够用。

国内市场同样在追赶。长电科技、通富微电、华天科技三足鼎立，盛合晶微则凭借2.5D封装和高密度扇出技术，在细分领域建立起独特优势。

对于盛合晶微来说，48亿元的募资，不只是扩产，更是卡位。

后摩尔时代的突围

为什么说先进封装值得关注？

从行业数据看，全球先进封装市场2024年约为450亿美元，预计到2030年将增长至800亿美元，年复合增长率约9.4%。而Chiplet市场的增速更为惊人，从2023年的24亿美元增长到2028年的215亿美元，年复合增长率高达54%。

这是一个正在爆发的新战场。

盛合晶微选择此时冲刺科创板，时机耐人寻味。近两年，全球AI芯片需求爆发，带动了对先进封装产能的极度渴求。算力芯片、GPU、HBM存储，几乎所有高性能芯片都在等待先进封装产能。

供需失衡之下，具有技术储备的封测企业，迎来了难得的历史机遇。

盛合晶微的IPO，不只是一家公司的上市，它折射出一个趋势：后摩尔时代，先进封装正在成为半导体产业的新引擎。

过去，行业关注点一直在设计、在制造。但随着制程突破越来越难，封测环节的价值正在被重新评估。台积电将封装视为"第二战场"，三星、英特尔重金投入，这都在说明一个问题：先进封装人才，正在成为香饽饽。

如果你是一名工艺工程师、封装工程师，或者在寻找新的职业方向，这个赛道值得关注。一家处于爆发期、正在融资扩产的企业，往往意味着更多的岗位机会和成长空间。

盛合晶微能否借助资本市场的力量，在先进封装战场站稳脚跟？答案还需要时间来验证。但可以确定的是，属于先进封装从业者的时代，正在加速到来。