芯原股份(688521)递交IPO招股书，拟赴香港上市，中信证券、瑞银联席保荐 | A股公司香港上市

2026年4月1日，来自上海自贸试验区的A股上市公司芯原微电子（上海）股份有限公司 VeriSilicon Microelectronics (Shanghai) Co., Ltd.(简称"芯原股份”)在港交所递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

芯原股份(688521.SH)，其于2020年8月18日在A股上市，截至2026年4月1日收市，总市值约人民币1173亿元。

芯原股份招股书链接：

https://www1.hkexnews.hk/app/sehk/2026/108392/documents/sehk26040104032_c.pdf

芯原股份，成立于2001年，作为一家领先的芯片定制解决方案上市公司，拥有全面、专有的半导体IP组合，依托独有的「芯片设计平台即服务(SiPaaS)」商业模式，提供芯片定制解决方案及半导体IP授权服务。

根据灼识咨询的资料：

截至2025 年12月31日，芯原股份是处于第一梯队的自主IP供货商，在数字IP、模拟及混合信号及射频(RF)IP领域拥有最多的IP类别；

于2025年按IP收入计，芯原股份是全球主要专注于数字IP的第二大半导体IP供货商，亦是中国内地最大的IP提供商，也是全球第八大IP提供商；

于2025年按IP授权使用费收入计，芯原股份为全球第六大IP提供商。

芯原股份也是行业先驱的芯片定制解决方案提供商，在交付复杂的系统级芯片(SoC)和系统级封装(SiP)以及低能耗及具成本效益的芯片设计解决方案方面均拥有经市场验证的卓越业绩。根据灼识咨询的资料：

于2025年按收入计，芯原股份是全球第四大全栈芯片定制解决方案提供商，亦是中国内地最大的企业。截至2025 年12 月31日，公司已在包括4纳米FinFET 及22纳米FD-SOI工艺节点在内的广泛工艺节点上成功执行了众多项目。

与传统无晶圆厂芯片设计公司的模式不同，SiPaaS模式以公司丰富的自主半导体IP组合为核心，包括处理器IP及模拟及混合信号IP，通过对IP进行系统级优化，打造出灵活、可复用的设计平台。区别于芯片公司，公司的SiPaaS 模式不制造或销售自有品牌芯片，专注通过深厚的技术积累提供芯片定制解决方案服务和半导体IP授权服务。

股东架构

招股书显示，芯原股份在香港上市前的股东架构中，

VeriSilicon Limited，持股11.39%；

富策控股，持股6.55%；

国家集成电路基金，持股5.40%；

其他A股股东持股76.66%。

董事高管

芯原股份董事会将由12名董事组成，包括：

4名执行董事：

Wayne Wei-Ming Dai博士(董事长、首席执行官、总裁)；

Wei-Jin Dai先生(首席战略官、执行副总裁兼IP事业部总经理)(Dai博士的兄弟)；

汪洋先生(首席运营官兼全球销售执行副总裁)；

石雯丽女士(董事会秘书、公司秘书兼人事行政高级副总裁)；

3名非执行董事：

陈洪女士(深圳嘉道谷投资董事会主席助理)；

陈晓飞先生(上海兴橙投资董事长、广州增芯科技董事长、广东越海集成技术董事长)；

孙国栋先生(华芯投资上海分公司总经理)；

5名独立非执行董事：

蔡洪平先生(汉德资本总裁兼创始合伙人，曾任职于Peregrine Asia、法巴、瑞银、德银等)；

黄生博士(中欧国际工商学院教授)；

Li Ting Wei博士(Broadcom Inc.全球销售高级副总裁兼大中华区总裁)；

Dahong Qian博士(浙江大学、上海交通大学教授，聚交芯创医疗董事会主席)；

孙建钢先生(君合律师事务所上海分所合伙人及党委委员)。

除执行董事外，高管包括：

汪志伟先生(执行副总经理、定制芯片平台事业部总经理)；

赵春蓉女士(首席财务官)。

招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年，芯原股份的营业收入分别为人民币23.29亿、23.17亿和31.48亿元，相应的净亏损分别为人民币2.96亿、6.01亿和5.28亿元。

芯原股份是次IPO的中介团队主要有：

中信证券、瑞银为其联席保荐人；

德勤为其审计师；

方达为其公司中国律师；

富而德为其公司香港及美国律师；

通商为其券商中国律师；

佳利为其券商香港及美国律师；

浩德融资为其合规顾问；

灼识咨询为其行业顾问。