盛合晶微、联讯仪器4月科创板IPO：合计募资69.25亿，高估值存破发隐忧

> 2026年4月， 科创板即将迎来两家硬科技企业——盛合晶微与联讯仪器，合计预计募资69.25亿元。 在 半导体国产化浪潮下，这两家分别聚焦先进封测和高端测试仪器的公司被寄予厚望，但高达195.62倍的 发行市盈率与潜在的经营风险，也为市场理性投下了一道阴影。 ## 盛合晶微：先进封测龙头的高增长叙事 盛合晶微（申购代码787820）将于**4月9日**发行，计划公开发行**2.55亿股**， 发行价格为**19.68元**。作为全球领先的 集成电路晶圆级先进封测企业，其业务支撑 GPU、 CPU、AI芯片等高性能计算芯片的制造。  公司的市场地位凸显其技术壁垒： - 截至2024年末，拥有**中国大陆最大的12英寸凸块制造（Bumping）产能**。 - 在12英寸晶圆级封装市场，**2024年收入规模国内第一，市占率约31%**。 - 在更前沿的2.5D集成封装领域，**2024年市占率高达85%**，代表国内最高水平。 业绩呈现爆发式增长。2023年至2025年，营业收入从**30.38亿元**增至**65.21亿元**，归母净利润从**0.34亿元**飙升至**9.23亿元**。本次IPO拟 募集资金**48亿元**，将全部投向**三维多芯片集成封装**及**超高密度互联三维多芯片集成封装**项目，旨在扩大先进封装产能。 然而，高光之下风险暗藏。公司发行市盈率高达**195.62倍**，而同行业可比上市公司2024年的平均 PE-TTM（算术平均）仅为**57.21倍**。估值显著偏离行业均值， 上市后存在破发风险。 此外，其发行规模巨大（**2.55亿股**），被市场认为**中签率可能较高**，但这并未消解估值压力。 ## 联讯仪器：测试仪器国产化先锋的机遇与挑战 紧随其后，联讯仪器（申购代码787808）将于**4月14日**发行，拟公开发行**2566.67万股**，预计募资**18.97亿元**。公司是国内领先的高端测试仪器设备商，产品服务于高速通信、半导体等领域。 在光通信测试仪器这一关键赛道，公司是国产替代的重要力量。2024年，其在中国光通信测试仪器 市场份额约**9%**，排名第三，是**前五名中唯一的本土企业**。该业务毛利率维持在较高水平，2025年第一季度至第三季度达**76.74%**。 业绩增长势头强劲。2025年，公司实现营收**11.94亿元**，同比增长51.41%；归母净利润**1.74亿元**。更引人注目的是其2026年一季度预告：预计营收**4亿元至4.3亿元**，同比增长98.90%至113.82%；净利润**0.43亿元至0.51亿元**，同比增长122.47%至163.86%。 募资用途紧密围绕主业，计划投入**下一代光通信测试设备、车规芯片测试设备、存储测试设备**等研发及产业化项目。但财务数据揭示出隐忧：2025年，公司**应收账款较期初增长85.25%**，远超营收51.41%的增速；同时，毛利率从2024年的63.63%降至**58.84%**，出现波动。 ## 风险交织：估值压力与行业周期 两家公司的发行，共同指向了半导体 产业链核心环节的国产化进程，但也将 注册制下的定价市场化风险置于台前。 - **估值锚定缺失**：盛合晶微近200倍的 市盈率，与行业平均水平的巨大差距，直接拷问其未来盈利能否支撑 高估值。 - **经营质量分化**：联讯仪器虽有一季度业绩爆发的预期，但应收账款增速过快、毛利率下滑等问题，暗示其收入质量与盈利稳定性有待考验。 - **行业周期风险**： 半导体行业具有周期性，技术迭代快速，两家公司均面临国际竞争与市场需求波动的双重压力。 > 盛合晶微在 投资风险公告中明确指出：“监管机构、发行人和联席主承销商均无法保证股票上市后不会跌破发行价。” ## 市场视角：理性看待硬科技标的 对于投资者而言，这两只新股提供了参与半导体高端制造国产化的通道，但决策需超越赛道热情。盛合晶微因发行量大可能带来更高的中签概率，但高估值是首要过滤网。 联讯仪器受益于光通信等下游高景气，短期业绩预告亮眼，但需持续跟踪其 现金流与研发投入的匹配度（2025年 研发费用占营收比例降至23.44%）。 本次合计近70亿元的募资，既是 资本市场对硬科技企业的输血，也是一次对投资者理性定价能力的测试。在国产替代的长期叙事与短期的估值压力之间，市场将如何权衡，答案即将揭晓。