盛合晶微即将登陆科创板，先进封测巨头开启新征程

上市进程加速，即将闪耀科创板

盛合晶微（股票代码：688820）的上市进程备受市场关注。2025 年 10 月 30 日，其上市申请获上海证券交易所受理，历经两轮问询后，于 2026 年 2 月 24 日成功过会，成为马年首家 IPO 过会企业，并在 3 月 5 日注册生效，开启了登陆科创板的快速通道。

4 月 8 日，盛合晶微披露了上市发行公告和投资风险特别公告，确定发行价格为 19.68 元 / 股。4 月 9 日，公司进行了网上和网下申购。此次发行拟募资 48 亿元，其中 40 亿元用于三维多芯片集成封装项目，8 亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目，旨在进一步扩大先进封装产能，提升公司在全球封测市场的竞争力。

公司概况：先进封测领域佼佼者

盛合晶微 2014 年成立于江苏江阴。作为一家集成电路晶圆级先进封测企业，公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节。

公司是中国大陆最早开展并实现 12 英寸 Bumping 量产的企业之一，能提供 14nm 制程 Bumping 服务。同时，其在芯粒多芯片集成封装领域成果显著，2.5D 业务和 3D Package 业务已实现规模量产，在晶圆级封装领域也实现了 12 英寸大尺寸晶圆级芯片封装的研发及产业化。

业绩亮眼，增长势头强劲

盛合晶微的业绩表现十分亮眼，呈现出高速增长态势。财务数据显示，2022 年至 2024 年，公司营业收入分别为 16.33 亿元、30.38 亿元、47.05 亿元，复合增长率高达 69.77%。2023 年公司归母净利润实现扭亏为盈，达 3413.06 万元，2024 年进一步增长至 2.14 亿元。

到了 2025 年，公司业绩继续上扬，全年营业总收入达 65.21 亿元，净利润为 9.23 亿元。如此出色的业绩，得益于公司芯粒多芯片集成封装技术平台的规模量产和持续大规模出货，以及中段硅片加工和晶圆级封装业务产销规模的持续提升。

股权结构分散，治理独具特色

盛合晶微股权较为分散，无控股股东和实际控制人。截至发行前，第一大股东无锡产发基金持股 10.89%，招银系持股 9.95%，深圳远致一号持股 6.14%，厚望系持股 6.14%，中金系持股 5.48%，前五大股东持股均未超 11%，且无关联关系或一致行动协议。

从公司治理来看，董事会共有 6 位非独立董事，其中 1 名董事为首席执行官并担任董事长，其余 5 名董事分别由前五大股东各自委派一名。这种股权结构和治理模式，虽可能存在被恶意收购等风险，但也有助于各股东发挥资源优势，为公司发展提供支持。

技术领先，竞争优势明显

在技术方面，盛合晶微拥有强大的研发实力和领先的技术平台。2022 - 2024 年，公司研发费用分别达 2.57 亿元、3.86 亿元、5.06 亿元，三年累计投入超 11 亿元，研发投入占营收比例稳定在 10% 以上，超行业平均水平。

截至 2025 年上半年末，公司共拥有已授权专利 591 项，其中发明专利（含境外专利）229 项。其自主开发的芯粒多芯片集成封装技术平台已实现规模量产，如 SmartPoser™三维多芯片集成封装结构方案和平台技术，以及衍生的 SmartPoser - HD 技术、SmartAiP 技术等，在行业内处于领先地位。

盛合晶微作为国内先进封测龙头企业，即将登陆科创板是公司发展的重要里程碑。凭借其在技术、业绩、市场地位等方面的优势，以及此次上市募集资金对产能的扩充，未来有望在全球先进封测市场中占据更重要的地位，为我国半导体产业的自主升级贡献更大力量。不过，投资者也需关注其股权分散等潜在风险。基于公开资料整理，不构成投资建议。