吉和昌：技术驱动转型升级，有望进一步打开高增长空间

据北交所上市委员会公告，将于4月15日召开2026年第38次审议会议，审核武汉吉和昌新材料股份有限公司（简称“吉和昌”或“公司”）的IPO申请，保荐机构为国信证券。

据招股书披露，此次北交所IPO，吉和昌拟募资28,957.94万元，主要投向“年产1.2万吨光伏材料、表面处理化学品和相关副产品项目”、“年产2,000吨集成电路用电镀化学品项目”、“研发中心建设项目”等。整体来看，本次募资主要重点指向“新能源+半导体”两大赛道，同时强化研发创新能力。

专注表面与界面处理特种功能性材料，下游景气度持续提升

成立于2005年的吉和昌，长期专注于表面与界面处理相关特种功能性材料的研发、生产与销售，是国内较早切入该细分领域的企业之一。经过二十余年的发展，公司逐步构建起以环氧衍生新材料、磺内酯衍生新材料及乙炔衍生新材料为核心的三大合成及应用技术体系，并在此基础上形成覆盖数百种中间体及添加剂的产品矩阵，广泛应用于新能源电池、光伏硅片切割、水性涂料、电子及通用电镀工程等领域。

在应用领域不断拓展的背景下，下游半导体产业景气度持续提升，为相关材料企业带来新的发展空间。2024年，全球半导体市场在经历2023年的周期性调整后显著复苏，根据WSTS的数据，2024年全球半导体市场规模达到6,280亿美元，同比增长约20%。这一增长主要得益于生成式人工智能技术的爆发以及数据中心应用的强劲需求，特别是GPU和AI处理器的强劲表现，成为半导体市场增长的核心动力。WSTS预计2025年全球半导体市场将有望达到6,971亿美元，AI和数据中心应用将继续作为主要驱动力，推动高性能芯片的需求。

具体来看，我国表面工程化学品行业呈现“外资主导高端、本土加速替代”的竞争格局。外资企业优势明显，安美特（ATO）、巴斯夫（BASF）、陶氏化学（DOW）等跨国企业占据高端市场主导地位，其产品技术先进、设备精良，在高端领域形成技术壁垒，而国内头部企业如三孚新科、风帆科技、吉和昌等通过产学研合作提升技术水平，主攻中低端市场并逐步向高端渗透，产品性价比较高，在通用五金电镀、环保型电镀添加剂等细分领域实现本土化生产，未来伴随着政策支持及本土地域优势，行业市场竞争优势将由国外厂商逐步向国内优势企业转移。

与此同时，包括吉和昌在内的一批优秀国内企业凭借成本与本地化优势，正在不断突破技术瓶颈，逐步向高端领域渗透。

盈利能力稳步提升，有望进一步打开高增长空间

作为国内最早从事表面工程化学品生产的企业之一，吉和昌历经二十余年行业深耕，凭借领先的研发创新能力、优良稳定的产品品质以及高效专业的客户服务水平，在行业内树立了良好的品牌形象。

在国内表面工程化学品市场，公司品牌已经得到了广大客户的认可和信赖。公司先后被评定为电镀十佳供应商、表面工程领域“十佳知名品牌”以及湖北省著名商标，并多次获得“中国表面工程协会科学技术奖”、“湖北省科技进步奖”等行业与省级奖项。

在逐步完善产业链布局和不断拓展下游应用领域过程中，吉和昌始终坚持产品的高品质要求，通过对标巴斯夫、赢创化学、台湾聚和等国际巨头的产品性能指标，积极推动产品性能完善与升级，妥善维护公司良好的品牌形象。

从经营表现来看，报告期内公司整体经营规模保持增长态势。2023年-2025年，公司分别实现营业收入43,827.43万元、51,738.25万元、52,906.64万元；同期净利润分别为5,621.29万元、5,634.63万元、6,532.19万元，保持稳定的增长态势。

盈利能力方面，2023年至2025年，公司综合毛利率分别为31.59%、27.28%和28.64%。整体保持平稳。2024年公司毛利率有所回落，主要受行业竞争加剧及下游需求波动影响，部分产品价格承压。但从长远趋势来看，公司盈利能力仍具备一定韧性。随着下游锂电市场逐渐恢复良性快速增长，同时公司紧跟市场需求变化趋势，不断加强内控管理，调整产品结构，2025年综合毛利率相较于2024年已经有所提升。

总体来看，吉和昌以功能性精细化学品为基础，通过技术驱动与应用拓展，逐步完成从传统表面工程化学品向新能源与电子材料领域的延伸，在行业需求升级、技术迭代加速以及下游半导体周期上行的大背景下，公司若能持续突破高端产品，将有望进一步打开高增长空间。