华为2025年研发投入达1923亿元；创达新材成功上市，开盘大涨120%

华为2025年研发投入达1923亿元，超越三星

华为2025年在人工智能（AI）和半导体研发（R&D）方面的投入规模已超过三星电子。据信息通信技术（ICT）行业消息，华为去年研发投入总额达1923亿元人民币，约合42.4万亿韩元。这一金额比三星电子同期377万亿韩元的研发支出高出约5万亿韩元，折合日均投入约1136亿韩元。尽管三星电子在2024年通过积极扩大HBM等AI半导体投资一度略微领先华为，但随着华为去年再次加大投资力度，双方的研发投入差距进一步拉大。

华为的研发人员规模同样引人注目。截至去年年底，其专职研发人员达到11.4万人，几乎相当于三星电子约12万人的员工总数。换言之，华为仅研发人员规模就已接近竞争对手的整体员工规模。（集微网）

无锡创达新材登陆北交所，开盘大涨超120%

4月13日，无锡创达新材料股份有限公司（股票简称：创达新材，股票证券代码：920012）在北京证券交易所挂牌上市。保荐机构为申万宏源承销保荐，发行价格19.58元/股，开盘报43.06元/股，涨幅超120%，截至发稿报50.33元/股，总市值24.82亿元。

招股书显示，创达新材主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售，目前主要产品包括环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料，广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装，同时提供电子行业洁净室工程领域环氧工程材料及服务。2025年10月，创达新材成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。（北交所发布）

SEMI：2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，增长15%

国际半导体产业协会（SEMI）的统计数据显示，受惠于先进逻辑、存储及AI相关产能持续扩张带动，2025年全球半导体制造设备销售总额达1351亿美元，创历史新高，增长15%。

从区域表现来看，SEMI表示，2025年半导体制造设备支出高度集中于亚洲，中国大陆、中国台湾和韩国仍是半导体设备支出前3大市场，合计占全球市场比重达79%，高于2024年的74%。其中，中国大陆2025年设备支出达493亿美元，微幅下滑0.5%，显示当地芯片制造商持续投入成熟制程及部分先进产能。（SEMI）

1、消息称三星电子2nm当前良率在55%上下；

2、消息称棣山科技2nm高端AI GPU达国际前沿设计水平，但仍处于原型验证阶段；

3、英伟达否认收购PC制造商传闻，戴尔、惠普盘后走弱。