康美特IPO：员工专科及以下学历占比为65.85%

2026年4月23日，北京康美特科技股份有限公司（以下简称“康美特”）拟计划在北京证券交易所发行上市。

康美特本次公开发行股票数量不超过2121.00万股，拟募集资金为2.21亿元，其中15500.00万元用于半导体封装材料产业化项目（有机硅封装材料），6600.00万元用于补充流动资金。

公司董事长为葛世立，其主要履历为：葛世立，男，1977年3月出生，本科学历，国籍：中国，境外居留权：无。1999年7月至2005年4月担任北京科化新材料科技有限公司精细材料事业部部长。2005年4月创办公司并担任公司董事长兼总经理至今。葛世立先生入选科技部“创新人才推进计划科技创新创业人才”，曾任北京市海淀区第十届政协委员。

公司实际控制人为葛世立，第一大股东为北京康美特技术发展有限公司，其持股比例为27.49%。

根据招股书，2025年公司员工为366人，在人员素质结构中，博士以上为1人，占比为0.27%；硕士为32人，占比为8.74%；本科为92人，占比为25.14%；大专为82人，占比为22.40%；中专及以下为159人，占比为43.44%；在人员专业结构中，销售人员为22人，占比为6.01%；生产人员为213人，占比为58.20%；研发人员为60人，占比为16.39%。

2023年、2024年、2025年，公司在人均创收上，为136.71万元、135.44万元、128.23万元；在人均创利上，为16.06万元、20.10万元、23.31万元。

康美特主营业务为：公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来,公司坚持以研发驱动业务发展,围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。其中,公司电子封装材料的主要产品形态为LED芯片封装用电子胶粘剂,产品广泛应用于新型显示、半导体通用照明、半导体专用照明、半导体器件封装及航空航天等领域;公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯,产品广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、电器及锂电池等易损件防护、建筑节能等领域。报告期内,公司主营业务没有发生过重大变化。

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