广合科技取得PCB板钻孔法相关专利，可快速定位钻刀孔限，判断及排除PCB板质量问题

来源：新浪证券-红岸工作室

4月25日消息，国家知识产权局信息显示，广州广合科技股份有限公司申请一项名为“一种PCB板钻孔质量控制方法”的专利，授权公告号CN115648340B，授权公告日为2026年4月24日。申请公布号为CN115648340A，申请号为CN202211337581.9，申请公布日期为2026年4月24日，申请日期为2022年10月28日，发明人钟根带、李冀星、黎钦源、彭镜辉、姬春霞，专利代理机构广州市时代知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师梁美玲，分类号B26F1/16、B26D5/00、B26D7/27、G01B21/00、H05K3/00。

专利摘要显示，本发明涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种PCB板钻孔质量控制方法。该PCB板钻孔质量控制方法包括以下步骤，S1.在PCB板上增设测试板；S2.在数控编码器上编写钻测试孔的加工程序，当每支钻刀在PCB板上钻完钻孔后，加工程序控制钻机设备以使钻刀在测试板上加钻一个测试孔，对PCB板和测试孔进行标记；当PCB板完成钻孔后，将测试板从PCB板上分离；若PCB板出现质量问题，追溯测试孔，对该测试孔分析以排除PCB板问题；或若测试板上的测试孔均合格，判断PCB板上的钻孔合格，该PCB板钻孔质量控制方法能够快速定位每根钻刀的最大孔限，利于快速排除钻刀PCB板的质量问题，并且能快速地判断PCB板的质量。

广合科技成立于2002年6月17日，于2024年4月2日在深圳证券交易所上市，注册地址和办公地址均涉及广东省广州市。该公司是国内领先的印制电路板制造商，产品技术先进，具备全产业链优势，投资价值凸显。

广州广合科技股份有限公司所属申万行业为电子 - 元件 - 印制电路板，涉及5G、年度强势、PCB概念等板块。公司主要从事印制电路板（PCBs）研发、生产和销售，产品涵盖单面板、双面板及多层板等，应用于多领域，客户包括电子产品制造商等，产品销售海内外。

2025年，广合科技营业收入54.85亿元，行业排名12/35，远低于第一名东山精密的401.25亿元和第二名鹏鼎控股的391.47亿元，高于行业平均数77.07亿元和中位数37.2亿元。主营业务中，印制电路板收入51.02亿元，占比93.01%。净利润10.16亿元，行业排名9/35，低于第一名胜宏科技的43.12亿元和第二名生益科技的38.92亿元，高于行业平均数7.89亿元和中位数1.52亿元。

广州广合科技股份有限公司近期专利情况如下：

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