PCB行业需求增长：红板科技从手机HDI向算力领域延伸

2026年是“十五五”规划开局之年。随着AI算力基础设施建设和汽车电动化智能化推进，印制电路板（PCB）行业面临需求升级与结构调整。江西红板科技股份有限公司（股票代码：603459）是国内HDI板和IC载板领域的企业之一，于2026年4月8日在上交所主板上市。

行业背景：AI算力带动PCB需求变化

据研究机构Prismark预计，2025年全球PCB市场产值将达到约851亿美元，同比增长约15.8%，主要增长动力来自AI服务器与高速网络基础设施。展望2026年，全球PCB市场规模预计约957亿美元，同比增长约12.5%，其中HDI板受AI服务器和高速网络需求拉动，预计增长约14.5%。

AI服务器使用的PCB单机价值量高于普通服务器，对产品层数、精度、高频高速性能要求较高。Prismark预测，2024年至2029年，18层以上多层板产值复合增长率将达15.7%。同时，汽车电子对PCB的需求占比持续提升。

公司概况

红板科技成立于2005年，总部位于江西省吉安市，专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场。公司已形成年产约240万平方米多层高密度印制电路板、软板、软硬结合板、高多层印制电路板的产能，员工规模超过5000人。

截至2025年末，公司拥有399项授权专利，技术研发中心被评为国家企业技术中心，入选工信部“5G工厂名录”及江西省首批“数智工厂”。产品涵盖HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等。在高阶HDI板领域，公司已掌握26层13阶任意互连HDI板的生产技术，最小激光盲孔孔径达50μm，芯板电镀层板厚最薄为0.05mm。

财务方面，2023年至2025年，红板科技营业收入分别为23.40亿元、27.02亿元、36.77亿元，2025年增速为36.06%，三年复合增长率超过18%。归母净利润从2023年的1.05亿元增长至2025年的5.40亿元。截至2025年末，公司总资产50.46亿元，净资产23.18亿元。

2026年4月8日，红板科技登陆沪市主板，发行股份1亿股，发行价格17.70元/股，募集资金总额17.7亿元，主要用于年产120万平方米高精密电路板项目。

消费电子业务

消费电子是红板科技的业务基础。产品应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域。在手机HDI主板领域，公司客户覆盖OPPO、vivo、荣耀、小米、三星、传音、华为、摩托罗拉等品牌。在手机电池板市场，公司为多家手机品牌供应柔性电池板和刚柔结合电池板。公司与主要客户的合作历史普遍超过5年，与OPPO、华勤技术等核心客户的合作时长超过十年。据公司披露，HDI板是核心产品，2024年销售收入占比达60.13%。

技术拓展：IC载板、AI服务器、光模块PCB

在消费电子业务之外，红板科技正在向其他领域延伸。

IC载板方面，公司掌握了Tenting及mSAP等核心工艺技术，建立了IC载板中试线并完成规模化量产。IC载板样品最小线宽/线距可达10μm/10μm，量产最小线宽/线距可达18μm/18μm。公司已进入江苏卓胜微电子、无锡好达电子、浙江星曜半导体等企业的供应链。

AI服务器PCB方面，公司具备24层AI服务器PCB制造技术，以26层任意互连HDI板为核心技术，已形成批量生产能力。据公司2026年4月在投资者互动平台披露，已在AI服务器PCB领域进行技术研发与产品布局。AI算力相关业务2025年约占公司总营收的14%至16%。

光模块PCB方面，红板科技掌握了1.6T高速光模块板的制造技术，具备800G和1.6T高速光模块板生产能力，据披露已向多家国际客户供货。汽车电子方面，公司正在研发车规级PCB，在新能源车VCU、MCU、智能座舱、激光雷达等系统用PCB领域进行布局，已与比亚迪等客户展开合作。

产能与市场竞争

红板科技现有江西吉安生产基地年产能约240万平方米，2025年HDI产线利用率为88.57%。IPO募集资金投向年产120万平方米高精密电路板项目，预计2026年下半年投产，重点用于高阶HDI板和IC载板的产能扩充。公司在越南的生产基地于2026年1月开工建设。

PCB行业竞争较激烈，高端HDI板领域技术壁垒较高，同业公司包括鹏鼎控股、胜宏科技、东山精密等。据中国电子电路行业协会2024年中国PCB行业百强榜，公司位列第35位；在Prismark全球PCB企业百强排行榜中位居第58位。

机遇与挑战

红板科技面临的发展机遇包括：AI算力需求持续释放，AI服务器、高速网络设备对高端PCB需求增长；汽车电动化智能化转型持续推进，预计2026年中国汽车PCB市场规模将达1456亿元，同比增长约12%（据行业预测）。

公司也面临挑战：PCB行业竞争激烈，高端HDI板市场参与者持续增加；公司于2026年4月上市，作为次新股存在解禁压力；新业务领域的规模化扩展需要时间，包括产能爬坡、客户认证、技术迭代等环节。

结语

红板科技以手机HDI主板和电池板为基础，在消费电子领域建立了较稳定的客户关系和产品交付体系。同时，公司向IC载板、AI服务器PCB、高速光模块板等方向延伸，产品结构呈现多元化趋势。在PCB行业从常规产品向高阶HDI、先进封装载板升级的背景下，红板科技的技术积累和产能投入将服务于相关领域的国产配套需求。

（注：本文所述产品及应用信息均基于公司公告及公开可查资料。具体投资决策请自行审慎判断。）