
托伦斯精密制造(江苏)股份有限公司(以下简称“托伦斯”或“发行人”)创业板IPO用时122天过会,充分体现了创业板IPO的提速和包容性。本文将通过该案例,理清创业板IPO审核对核心技术人员认定的关切。
深交所问询:结合核心技术人员的研发成果、取得的知识产权、重要研发项目的参与及贡献情况等,披露发行人对核心技术人员的认定标准。
这是一个常规问题,但提醒拟上市公司在认定核心技术人员时,不能随意认定,而需要拿事实,举证据,专科学历不影响认定为核心技术人员。此外,为避免不必要的舆情管理压力,或被竞争对手“挖墙脚”,建议充分利用知识产权发明人、创作者的不公开政策。
下面是项目组回复原文:
“发行人核心技术人员的主要认定标准为:在公司生产经营和技术研发活动中担任重要职务或发挥重要作用;拥有与公司业务相匹配的专业背景或研发工作经验,对公司业务及所处行业具备深刻的理解;具备突出的专业理论知识和丰富实践经验,能够指导、带领公司核心技术研发项目,或能够在公司主要产品及工艺升级、新产品、新技术、新客户导入等方面做出突出贡献。
基于上述认定标准,公司核心技术人员构成、及其专业背景、主要研发成果、主要知识产权、重要研发项目情况及贡献情况具体如下:
核心技术人员 |
项目 |
具体情况 |
钱珂 |
专业背景及现任职务 |
钱珂先生,1973年4月出生,中国国籍,拥有美国永久居留权,本科学历。2003年1月至2011年12月,任UFO ENGINEERING, INC.总经理;2011年1月至2023年5月,任上海晶工董事;2015年4月至2022年12月,任托伦斯上海总经理;2015年4月至今,任托伦斯上海董事;2017年1月至2024年6月,担任托伦斯有限总经理、执行董事;2024年7月至今,担任发行人总经理兼首席执行官、董事长。 |
主要知识产权 |
作为发明人,参与了“一种锥度孔加工刀具的几何参数协同优化方法”相关专利的研发攻坚,该专利技术解决了机加工领域锥度孔加工难题、为公司建立技术壁垒、提升公司的竞争力作出重要贡献。 |
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重要研发项目 |
负责公司研发项目课题制定、研发路线研判的整体统筹和指导工作。全面负责项目的规划、申报、资源协调与实施推进,推动核心技术攻关与科研成果转化,并构建了紧密的产学研合作体系。项目方面,在南通市重大科技成果转化计划项目中担任“RTP设备专用蜂巢式高精度真空钎焊灯罩研发及产业化”项目负责人,并主导“6061铝合金电子束焊接气孔抑制工艺的开发与优化研究”等校企研发项目,为公司的核心技术作出贡献。 |
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莫任福 |
专业背景及现任职务 |
莫任福先生,1982年1月出生,中国国籍,无境外居留权,专科学历。2003年7月至2005年2月,任贵州西南工具(集团)有限公司见习技术员;2005年3月至2018年8月,历任托伦斯上海技术员、生产技术部经理、工程总监;2018年8月至2024年6月,任托伦斯有限技术研发总监;2024年7月至2024年10月,任发行人技术研发总监;2024年11月至今,任发行人技术副总裁。 |
主要知识产权 |
任职公司期间,共有实用新型专利授权7份、发明专利授权第一发明人7份及共同发明人发明专利授权6份。作为发明人,贡献了“一种钎焊零件焊接缺陷关联下的泄漏监测方法及系统”、“面向水冷结构heater的自适应节能控制方法及系统”、“一种锥度孔加工刀具的几何参数协同优化方法”、“一种一体化腔身过渡腔及其制备工艺”等多项专利,覆盖机加工、焊接、工艺整合等多个技术领域。 |
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重要研发项目 |
作为牵头人或团队成员,参与高温钎焊金基焊料的工艺研发、薄膜沉积设备喷嘴制造工艺研发、半导体设备核心内衬精密加工工艺研发、薄膜及刻蚀设备冷盘钎焊先进工艺研发、刻蚀及薄膜沉积设备高性能精密腔体加工工艺研发等19个研发课题,为公司研发项目落地及产品优化升级作出重要贡献。 |
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於军 |
专业背景及现任职务 |
1978年10月出生,中国国籍,无境外居留权,专科学历,拥有数控技师证。2000年7月至2002年6月,任昆山江锦机械有限公司操作工;2002年7月至2004年3月,任上海精元机械有限公司操作工;2004年4月至2009年7月,任上海汉虹精密机械有限公司生产班长、主管;2009年8月至2011年2月,任上海凯泉泵业(集团)有限公司生产主管;2011年3月至2013年10月,任田中金属加工(上海)有限公司工程师;2013年11月至2020年6月,任托伦斯上海产品工程师;2020年7月至2021年8月,任伦斯有限产品工程师;2021年9月至2023年8月,任托伦斯有限技术开发经理;2023年8月至2024年6月,任托伦斯有限零组件工程经理;2024年7月至今,任发行人零组件工程经理。 |
主要知识产权 |
任职公司期间,共有实用新型专利授权3份、发明专利授权第一发明人3份及共同发明人发明专利授权5份。作为发明人,贡献了“一种加热盘钎焊用控温机构”、“一种半导体等级密闭腔式匀气盘”、“一种一体式铝坯料的挤压成型机构”、“一种真空钎焊加热器”等多项专利,为公司的核心技术研发作出重要贡献。 |
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重要研发项目 |
作为牵头人或团队成员,参与薄膜及刻蚀设备不锈钢基体加热器制造工艺研发、大型腔体的制造工艺研发、医疗设备精密零部件高端制造工艺研发、应用于薄膜沉积设备的不锈钢耐腐蚀性能增强创新工艺研发、半导体设备高耐电压有机酸阳极氧化先进工艺研发等29个研发项目。 |
公司核心技术人员中,公司董事长、总经理钱珂先生曾担任南通市重大科技成果转化计划项目负责人,统筹多项研发项目的申报工作,推动了公司科研成果转化、核心技术研发与校企科研联动。在公司研发方向把控方面,钱珂先生参与公司日常技术研发会议的讨论,并多次参与行业论坛、产业会展等活动,确保公司研发方向与战略一致,把握行业技术趋势,主导前瞻性技术布局,并提升了公司的行业影响力与对外技术合作水平。自创立公司以来,钱珂先生带领团队逐步攻克了半导体设备精密零部件制造的多道核心工艺并形成了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、工艺整合及检测技术的核心技术平台,作为技术领军人,亲身参与并指导团队完成从技术突破到体系化平台构建的全过程,为公司奠定了坚实的技术基础和核心竞争力。此外,半导体零部件行业遵循着“一代设备,一代零部件”的设计原则,零部件行业公司需要紧密把握客户需求打造适配客户设备的零部件产品,因此往往需要管理层参与到客户对接、产品研发等流程体系中,钱珂先生在制定公司产品研发及迭代路线、把控整体研发方向、与主要下游客户开展技术交流及技术沟通方面作出了重要的贡献,符合公司核心技术人员的认定标准。
公司核心技术人员莫任福先生、於军先生作为公司的技术研发带头人,参与了多项重要的技术研发攻关,并作为发明人贡献了多项专利技术。莫任福先生专注于机加工与焊接等关键工艺的技术提升与创新,凭借近二十年的深厚行业经验,不仅主导了多项核心技术专利的研发,还积极参与公司研发系统的战略规划与团队建设工作,在发行人技术发展及研发体系构建方面发挥了核心作用,为公司的产品开发与技术革新注入了持续的动力,显著提升了发行人在高端制造领域的自主研发能力与核心竞争力。於军先生在零部件工艺优化与工程管理领域具备深厚经验,并在精密制造领域具备突出的技术能力,通过精准的工艺改进和高效的流程管理,有效推动了公司产品性能的全面提升与制造流程的系统优化,为公司的技术积累和产业升级提供了坚实支撑。莫任福先生、於军先生的研发成果与知识产权对公司的具体贡献请参见“问题 7:关于高管及核心技术人员”之“二、请发行人说明”之“(二)莫任福和於军的履历背景、在研项目、掌握的专利及核心技术情况及在发行人业务中发挥的作用,以及核心技术人员学历较低对发行人研发实力、产品竞争力的影响”。
综上所述,公司核心技术团队由相关领域资深的人员组成,均在公司生产经营和技术研发活动中担任重要职务,长期带领或深入参与公司多项专利技术与研发布局,具备丰富的技术研发经验和深厚的产业积淀,推动了发行人技术研发和技术的产业化落地,能够指导、带领公司核心技术研发项目,对发行人的主要产品与工艺升级,及新产品、新技术、新客户导入等方面作出突出贡献,满足核心技术人员认定的相关标准。公司核心技术人员的认定符合公司业务实际情况,与公司业务发展相匹配。
本文由北京德恒(重庆)律师事务所赵禹吉团队整理编辑。