一个月内，无锡上市公司+4

4月30日上午

无锡理奇智能装备

股份有限公司

在深圳证券交易所

敲钟上市

这是本月无锡迎来的

第4家上市企业

一起来了解

↓↓↓

4月30日上市理奇智能

4月30日上午，无锡理奇智能装备股份有限公司在深圳证券交易所敲钟上市，股票简称：理奇智能，股票代码：301599。

作为锡山区今年首家上市企业，理奇智能的挂牌，直接将锡山区上市公司总数刷新至26家，为区域产业高质量发展再添新动能。

不止于此，这也是本月无锡迎来的第4家上市企业，随着理奇智能登陆深交所，无锡A股上市公司数量正式突破131家，“无锡板块”的资本市场影响力持续攀升。

扎根锡山经开区的理奇智能，自2018年成立以来，便以技术创新为核心竞争力，在行业中走出差异化发展之路，其核心技术亮点凸显、创新性十足。

作为国家高新技术企业，公司深耕定制化、智能化物料处理领域，打破传统物料处理模式的局限，核心业务全面覆盖从上料、计量、输送、预处理，到搅拌、分散、反应、干燥的物料处理全流程，实现了物料处理全链条的智能化升级，构建起独特的技术竞争优势。

4月21日上市盛合晶微

4月21日，盛合晶微（股票代码：688820）在上海证券交易所科创板成功上市，发行价格为每股19.68元，公开发行股份的数量为2.55亿股，募资48亿元投向高端封装项目。其中，40亿元投向三维多芯片集成封装项目，8亿元用于超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设。

随着盛合晶微上市，“江阴板块”迎来国内晶圆级先进封测“第一股”。包括盛合晶微在内，截至目前，江阴今年已新增上市企业2家，上市公司总数累计达68家，位居全国县级市首位。

盛合晶微自2014年成立以来，便承载着填补国内高端封测环节空白的使命。公司的三维多芯片集成封装项目连续入选2023、2024、2025年江苏省重大项目，并被列为2024年江苏省标志性重大项目。项目聚焦于为GPU、AI芯片等提供2.5D/3D集成等尖端封测方案，是突破后摩尔时代芯片性能瓶颈的关键。

盛合晶微成功上市背后也有无锡耐心资本的身影。2024年末，无锡产业集团果断参与盛合晶微7亿美元融资，与社保基金等耐心资本共同加码，进一步巩固无锡在先进封装领域的产业高地。截至发行前，无锡产业集团旗下的无锡产发科创基金以10.89%的持股比例作为公司的单一最大股东。这是无锡产业集团在硬科技赛道收获的又一标杆性IPO，更是集团深耕集成电路产业链、践行耐心资本长期主义的生动注脚。

4月13日上市创达新材

4月13日，无锡创达新材料股份有限公司正式登陆北京证券交易所，股票简称“创达新材”，代码920012。

值得一提的是，创达新材从去年6月30日受理上市到12月18日过会，仅历时5个半月，是同期最快过会公司。

无锡创达新材料股份有限公司成立于2003年，总部位于无锡高新区（新吴区）旺庄街道，二十余年来深耕高性能热固性复合材料领域，专注于该领域的研发、生产与销售，同时为电子行业提供洁净室工程用环氧工程材料及配套服务。

凭借深厚的技术积淀、全面的产品布局以及持续的创新投入，企业已发展成为国内极具核心竞争力的电子封装材料供应商，并于2025年10月成功入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。

4月10日上市赛英电子

4月10日，江阴市赛英电子股份有限公司在北京证券交易所正式挂牌上市。

据介绍，赛英电子（股票代码：920181）是北交所功率半导体部件第一股，也是江阴市今年新增的第1家上市公司。

作为“江阴板块”的新成员，赛英电子已扎根江阴20余年。2002年11月，赛英电子在长江之畔启航，从一家专注陶瓷管壳研发生产的民营企业，逐步成长为功率半导体器件用封装外壳领域的领军企业。2016年，企业战略拓展IGBT基板赛道，凭借过硬品质迅速成为行业内头部企业的主要合作伙伴。2023年，企业获批国家级专精特新“小巨人”称号。

编辑：丁叮

审核：刘海琴