国内5nm半导体龙头 成都“小巨人”企业创业板上市过会

4月30日，据深圳证券交易所上市委会议审议结果，成都超纯应用材料股份有限公司（简称“超纯股份”）创业板IPO申请顺利获得通过，标志着企业距离登陆资本市场仅一步之遥。

2005年，超纯股份在成都双流成立。公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。

自设立以来，公司深耕半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售，相关产品配套的半导体设备覆盖晶圆制造、封装、硅片制造等半导体前后道全工艺环节。目前公司建立了覆盖设备改造、材料制备、涂层工艺、精密加工、清洗检测的全流程自主可控体系，凭借突出的特殊涂层工艺技术与量产能力，长期服务于半导体产业链各环节的领先客户，可配合下游设备厂商开展产品迭代与定制化开发。

截至目前，公司已实现刻蚀设备数十种核心零部件的量产配套，产品覆盖刻蚀、光刻、量检测等多类半导体设备领域，其中90%以上收入来自刻蚀设备核心零部件，是国内极少数具备5nm及以下制程半导体刻蚀设备关键零部件供应能力的企业，相关产品已通过5nm及以下制程验证，成功进入国内头部半导体设备厂商与晶圆厂供应链。

近年来，随着半导体国产设备市场规模逐步扩张，根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，公司市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为5.7%。得益于在行业的深耕，公司业绩增幅明显，2023—2025年营业收入年均复合增长率为71.25%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为75.11%。

本次发行公司拟募集资金11.25亿元，用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金。募投项目的实施有助于公司进一步丰富产品线、加大研发投入、扩充生产产能，并通过长期持续的研发推动主要产品升级迭代，巩固行业领先地位，实现公司健康稳定发展。

根据公告，公司控股股东、实际控制人为柴杰。作为成都人，其出生于1973年，本科毕业于南京理工大学电光学院，曾任职于西南技术物理研究所、中国电子进出口四川公司等，2005年牵头创立超纯股份。其直接持有公司41.89%的股份，通过嘉泽和畅、嘉田和新合计控制48.23%的表决权；其兄柴林直接持股20.61%，为一致行动人，兄弟二人合计控制公司68.84%的表决权，对重大经营决策形成有效把控。

从股东情况来看，比亚迪、中微公司等行业巨头提前布局，分别持股4.58%、4.26%。此外，成都资本也是公司发展中的关键力量，其中成都高投电子信息产业集团有限公司持股0.19%。

此次成功过会，超纯股份距离上市再进一步，这家扎根成都双流的国家级专精特新重点“小巨人”将成为成都半导体产业链又一重要上市力量，其发展历程也是成都电子信息产业优渥土壤的缩影。在国内半导体产业版图中，成都已崛起为西部“芯”引擎，依托三线建设时期的军工电子积淀，跻身千亿级产业集群，构建起覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料的完整产业链，成为国家集成电路产业战略备份基地和中国“芯”高地。值得一提的是，就在近日，四川大学开设全国首个半导体工艺与装备专业。

记者 刘泰山 编辑 史童