资本市场“无锡板块”按下快进键 年内新上市企业数超去年一半

5月7日电 （谷青竹） 5月7日，振宏重工在北交所上市，成为无锡今年第6家上市企业，为这座城市再添资本市场新生力量。而在刚过去的4月，无锡板块还创下“一月四敲钟”的纪录。

对比2025年无锡共计新增8家上市公司，2026年资本市场的“无锡板块”按下了“加速键”。至此，无锡A股上市公司总数已达132家，北交所上市企业增至12家。

具体来看，2026年以来的无锡上市企业有：

· 2月11日，先导智能登陆香港联交所挂牌，开启“A+H”双资本平台布局的全新篇章，成为无锡第29家港股上市企业。

先导智能是覆盖锂电池、光伏、3C、汽车、智能物流、氢能、智能工厂等多领域的全球领先新能源智能制造解决方案服务商，产品远销韩国、德国、日本等25个国家和地区。公司2025年年报显示，实现归属于上市公司股东的净利润15.64亿元，同比增长446.58%；实现全年经营性现金流49.57亿元，同比提升416.33%，现金流回款情况显著改善，盈利质量与资金运营效率同步优化。

· 4月10日，赛英电子在北京证券交易所挂牌上市，成为北交所功率半导体部件第一股。

赛英电子是功率半导体器件用封装外壳领域的领军企业，2016年战略拓展IGBT基板赛道，凭借过硬品质成为行业内头部企业的主要合作伙伴，2023年获国家级专精特新“小巨人”称号。

· 4月13日，创达新材料登陆北京证券交易所，从去年6月30日受理上市到同年12月18日过会，仅历时5个半月，是同期最快过会企业。

创达新材料深耕高性能热固性复合材料领域，同时为电子行业提供洁净室工程用环氧工程材料及配套服务，已发展成为国内具有核心竞争力的电子封装材料供应商，并于2025年10月入选第七批国家级专精特新“小巨人”企业。

· 4月21日，盛合晶微在上海证券交易所科创板上市，江阴迎来国内晶圆级先进封测“第一股”。

盛合晶微自成立以来便承载着填补国内高端封测环节空白的使命，公司的三维多芯片集成封装项目连续入选2023、2024、2025年江苏省重大项目，并被列为2024年江苏省标志性重大项目，聚焦为GPU、AI芯片等提供2.5D/3D集成等尖端封测方案，是突破后摩尔时代芯片性能瓶颈的关键支撑。

· 4月30日，理奇智能在深圳证券交易所敲钟上市。作为锡山区今年首家上市企业，理奇智能的挂牌将该区上市公司总数刷新至26家。

理奇智能深耕定制化、智能化物料处理领域，打破传统物料处理模式的局限，实现了物料处理全链条的智能化升级，构建起独特的技术竞争优势。

· 5月7日，振宏重工在北京证券交易所成功IPO。这是近一个月内，第3家敲响上市钟声的江阴企业。

振宏重工是国家级专精特新重点“小巨人”企业，专注于锻造风电主轴和其他大型金属锻件的研发、生产和销售，产品广泛应用于风电、化工、机械、船舶、核电等多个领域，国内市场占有率居行业前三，深度绑定远景能源、明阳智能等头部客户，成为风电、工程机械等高端装备国产化的核心配套力量。

从无锡2026年新增上市企业来看，其行业高度集中于新能源与电力设备、半导体与电子制造、高端机械及专用设备三大高端制造核心赛道，并延伸至汽车零部件、先进新材料、AI大算力智能装备等高成长性细分领域。

这一产业分布特征，不仅彰显了无锡作为长三角制造业重镇的雄厚家底，更凸显其在新一轮科技革命中始终以制造业为战略支点，进而前瞻布局新质生产力的战略定力。“制造业早已是融入无锡城市血脉的产业基因，是无锡最突出的发展比较优势。”对此，无锡软件产业发展有限公司党委书记、董事长郑江伟说。

编辑：林郑宏