芯德半导体更新招股书：2025年营收增长22%至10亿元，小米、联发科是股东

瑞财经 王敏 5月8日，据港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（以下简称“芯德半导体”）向港交所提交上市申请书，华泰国际为独家保荐人。

据悉，这是芯德半导体第二次递表港交所，其曾于2025年10月31日递交过上市申请。

招股书显示，芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

根据弗若斯特沙利文的资料，公司是国内少数率先集齐上述全部技术能力的先进封装产品提供商之一。

业绩方面，2023年、2024年、2025年，芯德半导体的营业收入分别为5.09亿元、8.27亿元、10.12亿元，去年营收同比增长22.37%；年内亏损分别为3.59亿元、3.77亿元、4.83亿元。

IPO前，张国栋、潘明东、刘怡为一致行动人，他们合计持有和控制约24.95%的股份，为公司的单一最大股东。

此外，其他股东还包括江苏省国资、晨壹基金、心联芯、南京元钧、深创投、小米、上海金浦、联发科、元禾控股、先进制造等。