芯德半导体再闯上市：毛利持续为负却能蹊跷盈利，大手笔激励刘怡

来源|贝多商业&贝多财经

近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司（下称“芯德半导体”或“芯德科技”）再度递交招股书，报考港交所主板上市。

据贝多商业&贝多财经了解，芯德半导体曾于2025年10月31日递表，此次是“失效”后的一次更新。相较于此前招股书，芯德半导体补充披露了截至2025年12月31日的财务数据等信息。

2023年、2024年和2025年度，芯德半导体的营收分别约为5.09亿元、8.27亿元和11.12亿元，毛利分别约为-1.96亿元、-1.67亿元和-1.82亿元，净亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元。

据招股书介绍，芯德半导体是一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。目前，该公司的封装产品包括QFN、BGA、LGA、WLP和2.5D/3D等。

值得一提的是，虽然芯德半导体的收入实现了增长，但销售成本却远高于前者。报告期内，该公司的销售成本分别约为7.05亿元、9.94亿元和11.95亿元。这意味着，芯德半导体的每笔销售对应的开支要高于所获得的回报。

换句话说，芯德半导体卖的越多，则亏损金额更高。而长期亏损，则可能导致公司出现资不抵债的情形。另外，就推进港交所上市一事，芯德半导体还于2025年产生969.5万元的开支。

按非国际财务报告准则计量，芯德半导体2023年、2024年和2025年度的经调整净亏损分别约为2.66亿元、2.38亿元和2.74亿元，经调整EBITDA分别约为-4682.9万元、5977.0万元和8391.1万元，一定程度上实现了盈利。

之所以能够盈利，与芯德半导体的业务经营表现并无直接的关系，而是赎回负债利息、折旧及摊销等非现金项目和非经营项目。芯德半导体在招股书中表示，剔除历史资本支出的系统分配可更清楚地评估该公司的基本现金产生能力及核心经营表现。

对于前述亏损，芯德半导体方面称，主要产生自生产设备的折旧及摊销、归属于股东赎回权权益的融资费用开支及支付予员工的股份款项。仅就报告期而言，该公司分别产生以股份为基础的付款开支2608.0万元、3568.2万元和7452.9万元。

就工资而言，芯德半导体董事会主席（即董事长）、执行董事张国栋的位列前茅，分别为182.0万元、150.2万元和180.1万元。紧随其次的是执行董事、副总经理刘怡，分别为143.3万元、123.6万元和149.9万元。

特别说明的是，芯德半导体对刘怡的激励要远高于其他高管。2023年、2024年和2025年，对刘怡产生以股份为基础的付款开支分别约为921.8万元、421.2万元和612.0万元，总薪酬分别约为1078.6万元、557.7万元和772.3万元。

仅在2025年，芯德半导体对张国栋产生以股份为基础的付款开支约为1336.5万元，总薪酬约为1526.8万元。而2023年、2024年，芯德半导体并未对张国栋产生以股份为基础的付款开支。

本次上市前，芯德半导体的单一最大股东集团为张国栋、宁泰芯、宁浦芯、潘明东、刘怡，合计持股24.95%。其中，张国栋为芯德半导体董事长，潘明东为公司总经理，刘怡为公司副总经理。

天眼查App信息显示，芯德半导体成立于2020年9月，位于江苏省南京市。目前，该公司的注册资本约为9.59亿元，法定代表人为张国栋，主要股东包括张国栋、宁泰芯、嘉兴晨壹等。

值得一提的是，2025年7月，深圳共创曾向华业续创转让芯德半导体0.59%的股权，代价为2500万元；宁浦芯向元禾璞华转让0.91%的股权，代价为3500万元；2025年9月，苏民投资及先锋投资向苏民锋帆转让0.29%、0.02%股权，合计约1719万元。

此前，芯德半导体的股东之间亦曾多次发生股权转让。