长鑫存储IPO受益相关

2026年05月15日 08:59:49 来自北京市

一、长鑫存储IPO上市进程梳理

1.1 公司定位

长鑫科技集团股份有限公司（长鑫存储为其全资子公司）成立于2016年，总部位于安徽合肥，是国内规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业（IDM模式）。按产能和出货量统计，已是中国第一、全球第四的DRAM厂商；按2025年第二季度销售额计算，全球DRAM市场份额已提升至3.97%。产品覆盖DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等主流系列，广泛应用于服务器、移动设备、个人电脑、智能汽车等领域。

1.2 IPO关键时间线

时间	事件
2025年7月7日	完成上市辅导备案，辅导机构为中金公司、中信建投证券
2025年10月	IPO辅导验收通过，耗时约3个月
2025年12月30日	上交所受理科创板IPO申请（首批预先审阅机制试点项目）
2026年1月	招股书披露，拟募资295亿元，发行不超过106.22亿新股
2026年3月26日	市场消息称公司争取上半年科创板挂牌上市
2026年3月31日	IPO审核状态变更为"中止"（因财务资料过有效期，非终止）
2026年4月（预期）	预计公布年度财报，补充财务数据后恢复审核

1.3 IPO核心参数

拟募资金额：295亿元，为科创板史上募资规模第二大IPO

募资投向：75亿元用于量产线技术升级改造，130亿元用于DRAM技术升级（总投资180亿元），90亿元用于前瞻技术研究与开发

IPO前估值：超1500亿元，机构预计目标估值可达3000亿元（约420亿美元）

保荐机构：中金公司、中信建投证券

1.4 "中止"≠"终止"：最新进展解读

2026年3月31日，长鑫科技IPO审核状态因"财务资料已过有效期"变更为"中止"。这是技术性中止，并非实质性终止。接近公司的人士表示，"中止"主要因为横跨财务数据更新节点，按照流程补充提交财务数据后，IPO进程仍会继续。业内人士进一步透露，原定3月中旬上市的长鑫，恰恰需要更新近半年存储芯片大幅涨价后的业绩数据，"补交后会让业绩变得更好看"。

同期上交所和深交所共有54家公司因相同原因中止，属于正常审核节奏。市场消息预计，公司有望在补充财务数据后尽快推进，预计2026年6月前后重新推进IPO申报，下半年挂牌上市的概率较大。

1.5 业绩基本面

长鑫科技2022年至2025年9月累计营收达736.36亿元；2025年全年营收传翻倍至约550亿元，预计扣非归母净利润为28亿至30亿元。2025年上半年研发费用率达23.71%。兆易创新2026年向长鑫的DRAM采购额预计达8.25亿美元，为2025年的近6倍。

二、产业链核心上市公司梳理

长鑫存储作为国产DRAM龙头，其产业链覆盖股权合作、半导体设备、半导体材料、封测、模组分销、工程配套等多个环节，以下按产业链位置分类梳理。

2.1 股权/战略合作类（关联度最高）

公司	代码	关联关系	核心看点
兆易创新	603986	A股最大直接持股方（约1.88%），董事长朱一明同时执掌两家公司	长鑫为其DRAM独家代工至2030年，2025年关联交易额预计11.61亿元；2026年采购额预计达8.25亿美元
合肥城建	002208	母公司合肥建投间接持股长鑫21.67%，为第一大股东	参与厂区代建；公司已澄清自身并非直接或间接大股东
美的集团	000333	间接持股约0.76%	智能家居存储协同，资本布局半导体赛道
朗迪集团	603726	通过宁波燕创德鑫基金间接持股约5.95%	长鑫上市有望使其持股价值显著提升
中山公用	000685	通过新能源产业基金投资长鑫存储	2026年5月14日在互动平台确认
正帆科技	688596	少量间接投资，同时为长期合作伙伴和重要供应商	提供关键装备、核心零组件及材料

2.2 上游：半导体设备（核心"卖铲人"，扩产直接受益）

根据中信证券研报，长鑫此次约200亿元将用于设备采购，持续的产能扩充将显著拉动半导体设备需求。长鑫计划2026年底12英寸晶圆月产能达15万片，90%切换至DDR5/LPDDR5X，HBM3同步量产。

公司	代码	供应产品	核心看点
北方华创	002371	刻蚀机、PVD、CVD、炉管设备	长鑫刻蚀机市占率超50%，12英寸TSV刻蚀机支持5nm以下制程
中微公司	688012	TSV深孔刻蚀设备、ICP设备	深宽比>50:1，适配HBM芯片堆叠，存储设备收入同比增长72%
拓荆科技	688072	PECVD、ALD、SACVD薄膜沉积设备	已批量导入长鑫产线，用于DDR4/LPDDR5芯片制造关键环节
华海清科	688120	CMP化学机械抛光设备	国内唯一量产CMP设备厂商，产品已进入长鑫产线
盛美上海	688082	清洗设备、电镀设备	已获得长鑫存储订单
微导纳米	688147	ALD原子层沉积设备	国内领先ALD供应商，2024年半导体业务同比大增168%
精测电子	300567	半导体测试设备	覆盖长鑫存储芯片全流程检测需求
长川科技	300604	半导体测试设备	适配存储产线
京仪装备	688652	半导体专用温控设备、废气处理设备	长鑫存储专用设备供应商

2.3 上游：半导体材料（关键耗材，国产替代加速放量）

公司	代码	供应产品	核心看点
雅克科技	002409	前驱体材料	Baseline级前驱体核心供应商，市占率超60%，覆盖17nm及以下DDR5/HBM
安集科技	688019	CMP抛光液、功能性湿电子化学品	打破国际垄断，适配长鑫先进工艺
鼎龙股份	300054	CMP抛光垫、光刻胶配套材料	国产替代核心标的
彤程新材	603650	光刻胶及配套试剂	光刻胶树脂供应商，产品适配DRAM制程需求
沪硅产业	688126	大尺寸硅片	12英寸硅片供应商
上海新阳	300236	电镀添加剂、清洗液等电子化学品	半导体行业专用电子化学品

2.4 中游：封装测试（产能释放核心环节）

公司	代码	供应产品	核心看点
深科技	000021	存储封测、模组生产	子公司沛顿科技承接长鑫超60%委外封测订单，HBM3良率领先，2025年存储封测收入或破21亿元
通富微电	002156	DRAM/HBM封测	长鑫核心封测伙伴，提供混合键合先进封装
长电科技	600584	集成电路封测	全球封测龙头，适配长鑫先进封装需求
华天科技	002185	晶圆级封装、3D封装	南京基地布局3D IC封装，服务长鑫

2.5 下游：模组/分销/应用

公司	代码	业务模式	核心看点
江波龙	301308	存储模组制造	采购长鑫DRAM造内存条/SSD，成本降15-20%；合资建DDR5模组基地
佰维存储	688525	核心代理商	深度绑定长鑫颗粒，覆盖消费/工业级存储
商络电子	300975	DRAM核心分销商	长鑫相关收入占比超35%
澜起科技	688008	内存接口芯片	DDR5内存接口芯片全球市占率超40%，与长鑫DDR5/HBM协同
力源信息	300184	代理分销	代理产品线涵盖长鑫存储、兆易创新等，存储业务销售额大幅提升

2.6 工程/配套服务

公司	代码	业务模式	核心看点
亚翔集成	603929	洁净室工程	高端洁净室工程市占率A股第一（14.4%），深度参与合肥长鑫晶圆厂建设
柏诚股份	601133	洁净室系统集成	为长鑫存储提供厂房等工程建设服务
至纯科技	603690	高纯工艺系统、湿法设备	服务晶圆厂高纯系统建设

2.7 其他参股/受益标的（间接持股类）

公司	代码	持股方式	持股比例（估算）
汇成股份	—	直接+间接合计持股	约27.54%（市场传闻）
上峰水泥	000672	通过私募基金间接持股	约0.15%
合百集团	—	通过参投基金间接投资	约0.08%

此外，小米、阿里巴巴、腾讯等互联网巨头也通过早期投资持有长鑫存储股份，但这些公司非A股或非半导体主业，此处不展开。

三、投资逻辑与风险提示

3.1 核心投资逻辑

扩产确定性：IPO募资295亿元，约200亿元用于设备采购，长鑫计划2026年底月产能从7万片扩至15万片，扩产节奏明确，直接拉动上游设备、材料需求。

存储周期上行：AI驱动存储行业进入超级周期，DDR5/LPDDR5X快速渗透，DRAM供需紧平衡格局有望延续，长鑫盈利能力持续改善。

国产替代加速：美国出口管制背景下，国内存储供应链本土化率提升是确定性趋势，长鑫作为国产DRAM唯一规模化量产企业，承担产业链"链主"角色。

上市催化效应：长鑫上市后将成为A股"存储芯片第一股"，有望形成强大的产业带动效应和估值对标效应。

3.2 风险提示

IPO进程不确定性：虽然"中止"为技术性原因，但恢复审核时间、最终上市时点仍存在不确定性。

存储周期波动风险：全球DRAM市场由三星、SK海力士、美光垄断（合计份额超90%），供需格局变化可能导致价格波动，影响长鑫盈利预期。

供应链安全风险：美国出口管制持续收紧，部分关键设备和材料仍依赖进口，可能影响产能扩张节奏。

估值风险：IPO前估值已超1500亿元，上市后市场定价可能存在较大波动。

以上内容仅为产业链梳理，不构成任何投资建议，投资者需独立判断，风险自负。

长鑫存储IPO受益相关

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