晶维材料携手企知道科创空间，加快吸气剂国产化替代进程

随着MEMS传感器在红外探测、智能终端及高端装备中的应用扩展,芯片封装对真空环境稳定性的要求逐步提升。作为维持器件长期稳定运行的关键材料,非蒸散型吸气剂在MEMS封装体系中的作用逐步增强。在核心技术长期依赖进口的背景下,实现吸气剂材料的自主可控,成为推动我国MEMS产业高质量发展的重要方向之一。

上海晶维材料科技有限公司(以下简称“晶维材料”或“公司”)作为国内掌握非蒸散型吸气剂核心制备技术的企业之一,专注于MEMS传感器用吸气剂领域。公司主导产品“MEMS芯片封装用非蒸散型吸气剂”2024年、2025年国内市场占有率分别为13.35%和19.58%,在细分领域具备较强竞争力。

夯实研发基础与产业体系,支撑吸气剂技术持续突破

晶维材料由具有二十余年材料研究经验的高校教授团队于2019年创立,以解决吸气剂技术依赖进口、服务国家MEMS芯片发展为目标。公司产品体系覆盖多孔烧结型吸气剂、薄膜型吸气剂、吸气剂泵及功能靶材等多种形态,能够满足不同真空传感器件封装需求。

公司建立了覆盖产品设计、生产制造、交付及服役全过程的质量管理体系,已通过ISO9001质量管理体系、GJB9001武器装备质量管理体系、ISO14001环境管理体系及ISO45001职业健康安全管理体系认证,并获评国家高新技术企业、上海市专精特新中小企业等资质,相关成果荣获“上海市真空科技进步奖”“长三角纳米之星创新创业大赛”等荣誉。

公司持续开展研发创新。2024至2025年累计研发费用超过1200万元,研发投入占营业收入平均比重约16.06%。公司核心技术团队拥有三十余年稀有金属材料及吸气合金研发经验,先后承担国家自然科学基金、国防科工局等十余项国家级科研项目,具备深厚的基础研究与工程化转化能力。

在技术体系构建方面,公司建立了多孔烧结型吸气剂(L/S)、薄膜型吸气剂(ML/S)、及吸气剂泵(KL/S)的全谱系吸气性能测试评价体系,实现从材料研发、工艺开发到装备与产品应用的全流程自主化能力。

在产品体系方面,公司开发了全系列非蒸散型吸气剂产品,激活温度从180℃到900℃,产品形态涵盖多孔烧结型与薄膜型,支持通电激活与外加热激活等多种方式,已通过客户验证并实现批量稳定供应。

在产学研协同方面,公司与武汉高芯科技有限公司、杭州海康微影传感科技有限公司、烟台艾睿光电科技有限公司及JUNGONG体系光学材料科研院所等行业龙头企业及科研机构建立合作关系,提升技术转化效率与产业化能力。

截至目前,公司累计拥有专利24项(其中发明专利10项、实用新型专利14项),PCT专利6项、软件著作权12项、有效商标2项,另有在审发明专利8项,并完成高新技术成果转化项目1项,发表核心论文5篇,持续夯实自身创新实力和行业话语权。

突破关键材料与工艺难题,提升MEMS封装性能与可靠性

围绕MEMS器件对真空环境稳定性的需求,晶维材料在非蒸散型吸气剂材料配方与制备工艺方面实现多项技术突破,形成从材料设计、制备工艺及性能评价的全流程自主技术体系。

通过优化合金配方及工艺控制,公司产品激活温度可低至180℃–300℃、具备较高的吸气速率与吸气容量,并满足抗振动与抗冲击力学要求(符合国家军用标准GJB-548B要求)。在实际应用中,该产品使MEMS芯片器件的响应率由15提升至25,改善了器件的工作表现。

产品已通过高德红外、海康威视、JUNGONG体系光学材料科研院所等行业头部企业的国军标GJB-548B可靠性验证,并实现规模化应用,当前产能已达800万支/年。整体性能与可靠性达到并超越国际先进水平,实现对进口产品的替代,提升我国MEMS关键材料的自主保障能力。

企知道科创空间赋能,助力吸气剂产业高质量发展

依托持续的技术创新与产品性能,晶维材料在MEMS吸气剂领域的产业化能力逐步提升,已建立稳定客户体系并形成规模化供给能力。近三年连续获评“武汉高芯科技有限公司”优秀供应商,产品在稳定性、可靠性及技术水平方面获得市场认可。在真空传感器件产业链中,公司已具备稳定的配套能力。

为进一步提升科创效能、增强市场竞争力,晶维材料选择入驻企知道科创空间。此次合作,晶维材料将依托“大数据+大模型”解决方案,打破创新过程信息壁垒,高效对接科创情报、高校专家、优质技术成果等资源,打通新品研发全链条创新链路,持续夯实企业核心竞争力。

面向未来,晶维材料将持续加大研发投入,聚焦非蒸散型吸气剂关键材料与先进工艺方向,深化MEMS封装应用场景拓展,加快推进核心材料全面国产化替代进程,持续提升我国在高端传感器关键材料领域的自主创新能力与国际竞争力。